[发明专利]印刷治具、印刷设备及其工作方法

说明书

本发明提供一种印刷治具、印刷设备及其工作方法，其中印刷治具包括：底座，所述底座上具有若干支撑块，所述支撑块用于承载待印刷的封装结构；与所述底座对应的固定盖板，所述固定盖板内具有若干限位槽，所述限位槽与所述支撑块一一对应设置；位于所述限位槽内且有贯穿所述固定盖板的开口，所述开口用于固定所述待印刷的封装结构；该印刷治具大大的提升了印刷的速率，具有较广泛的使用范围。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种印刷治具、印刷设备及其工作方法。

背景技术

随着电子、信息、通信工业的飞速发展，电子产品在向短、小、轻、薄发展的同时，电子产品在高功能、高传输速率下工作，各元器件(如CPU等)的工作温度相对大幅升高，电子元器件与整机的发热功率也越来越大。通常，传统电子元器件发热功率较小时，其散热方式主要依靠加装散热片或风扇来提高散热效率。这时，对于接触热阻、扩散热阻等重要因素通常被忽略。然而，随着整机功能及功率的提升，热管理技术的要求相对也越来越苛刻。在电子产品各个元器件由内向外散热途径中，除了要求发热元件本身应具备低热阻特性及充分使用高效率的散热元件之外，还与元件间互联密度、界面接触材料的热传导性能有很大关系。因此，在电子产品元件散热途径中，热界面材料(Thermal Interface Materials：TIM)是决定散热功率高低的关键材料。

热界面材料是在上世纪80年代开始发展，因为其具备良好的散热性与工艺性，从90年代开始迅速发展为一种重要的热界面材料。相变型导热界面材料融合了导热胶粘剂与导热脂的优点，在达到相变化温度前，其特性与导热胶粘剂类似，具有较高的粘性而且不会像导热脂在扣压时有溢出等问题，可直接粘贴在散热片或晶片上方。当晶片工作温度超过相变温度时，部分界面材料由固体变成液态，特性上与导热脂类似，具有较强的流动性，更容易填补界面间的孔隙，使得面结合紧密性变好，降低热阻。

但是热界面材料因粘性大特性，在印刷过程中容易出现产品质量不合格的现象，使得产产品的良率较低、返修率高。

所以如何提高一种印刷治具及印刷设备，保证印刷的热界面材料的形成质量，确保印刷质量的稳定性，这是目前急需解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种印刷治具、印刷设备及其工作方法，确保印刷过程的稳定性，提升印刷的质量且实现同时对多个待印刷芯片进行印刷，具有较广泛的适用范围。

为解决上述问题，本发明的技术方案中提供一种印刷治具，包括：底座，所述底座上具有若干支撑块，所述支撑块用于承载待印刷的封装结构；与所述底座对应的固定盖板，所述固定盖板内具有若干限位槽，所述限位槽与所述支撑块一一对应设置；位于所述限位槽内且有贯穿所述固定盖板的开口，所述开口用于固定所述待印刷的封装结构。

可选的，所述支撑块为弹性支撑块或者非弹性支撑块。

可选的，当所述支撑块为弹性支撑块时，所述弹性支撑块包括弹性件和位于所述弹性件上的支撑件。

可选的，所述弹性件的一端与所述底座固定，所述弹性件的另一端与所述支撑件固定连接。

可选的，所述开口的边沿还设有缺口，在所述缺口处设有缓冲件。

可选的，所述待印刷的封装结构包括基板和倒装于所述基板上的芯片。

可选的，所述开口的下方设有倒角，所述倒角与所述开口的边沿共同定义出所述基板的收容区。

可选的，所述开口的尺寸小于所述基板的尺寸且大于所述芯片的尺寸，当所述基板上升至所述开口处时，所述基板恰好卡固在所述收容区。

相应的，本发明还提供一种印刷设备，包括上述的印刷治具。

相应的，本发明还提供一种印刷设备的工作方法，包括：

提供上述的印刷治具安装在印刷设备上；