[发明专利]印刷治具、印刷设备及其工作方法有效

专利信息
申请号: 202210468635.9 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114643773B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 康健;杜征;焦洁;曾昭孔 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: B41F15/18 分类号: B41F15/18;B41F15/14;H01L21/67
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田施雨;吴敏
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印刷 设备 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷治具,其特征在于,包括:

底座,所述底座上具有若干支撑块,所述支撑块用于承载待印刷的封装结构;

与所述底座对应的固定盖板,所述固定盖板内具有若干限位槽,所述限位槽与所述支撑块一一对应设置;

位于所述限位槽内且有贯穿所述固定盖板的开口,所述开口用于固定所述待印刷的封装结构。

2.如权利要求1所述的印刷治具,其特征在于,所述支撑块为弹性支撑块或者非弹性支撑块。

3.如权利要求2所述的印刷治具,其特征在于,当所述支撑块为弹性支撑块时,所述弹性支撑块包括弹性件和位于所述弹性件上的支撑件。

4.如权利要求3所述的印刷治具,其特征在于,所述弹性件的一端与所述底座固定,所述弹性件的另一端与所述支撑件固定连接。

5.如权利要求1所述的印刷治具,其特征在于,所述开口的边沿还设有缺口,在所述缺口处设有缓冲件。

6.如权利要求1所述的印刷治具,其特征在于,所述待印刷的封装结构包括基板和倒装于所述基板上的芯片。

7.如权利要求6所述的印刷治具,其特征在于,所述开口的下方设有倒角,所述倒角与所述开口的边沿共同定义出所述基板的收容区。

8.如权利要求7所述的印刷治具,其特征在于,所述开口的尺寸小于所述基板的尺寸且大于所述芯片的尺寸,当所述基板上升至所述开口处时,所述基板恰好卡固在所述收容区。

9.一种印刷设备,其特征在于,包括:如权利要求1至权利要求8任一项所述的印刷治具。

10.一种印刷设备的工作方法,其特征在于,包括:

提供如权利要求1至权利要求8任一项所述的印刷治具安装在印刷设备上;

用载具将待印刷的封装结构运送到所述印刷治具底座的上方;

抬升所述底座至印刷的高度,至少部分的所述待印刷的封装结构穿过所述固定盖板限位槽的开口且表面突出于所述开口的表面,所述待印刷的封装结构的待印刷面与钢网贴合,刮刀对所述待印刷面进行印刷。

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