[发明专利]用于等离子体处理腔室中晶片载体的先进温度控制

权利要求书

1.一种工件处理系统，包括：

等离子体腔室；

等离子体源，用于在所述等离子体腔室中产生含有气体离子的等离子体；

工件固持器，所述工件固持器在所述腔室中以在等离子体处理期间固持工件且控制所述工件的温度，所述工件固持器具有第一流体通道和第二流体通道；

第一流动线，所述第一流动线耦接到所述工件固持器的所述第一流体通道，所述第一流动线包括第一供应流动线和第一返回流动线，所述第一返回流动线耦接到仅单一返回歧管；

第二流动线，所述第二流动线耦接到所述工件固持器的所述第二流体通道，所述第二流动线包括第二供应流动线和第二返回流动线，所述第二返回流动线耦接到仅所述单一返回歧管，其中所述第一返回流动线和所述第二返回流动线的输出的全部被输入到所述单一返回歧管，并且其中所述第一返回流动线和所述第二返回流动线的所述输出的所述全部与所述第一供应流动线和所述第二供应流动线的输出的全部相同；

第一比例阀，所述第一比例阀耦接到所述第一供应流动线，所述第一比例阀在所述单一返回歧管和所述工件固持器之间，并且所述第一比例阀用于在打开位置和关闭位置之间为流动速率提供逐步调整；

第二比例阀，所述第二比例阀耦接到所述第二供应流动线，所述第二比例阀在所述单一返回气管和所述工件固持器之间，并且所述第二比例阀用于在打开位置和关闭位置之间为流动速率提供逐步调整；

第一流量计，所述第一流量计在所述第一比例阀和所述单一返回歧管之间，所述第一流量计与所述第一比例阀串联；以及

第二流量计，所述第二流量计在所述第二比例阀和所述单一返回歧管之间，所述第二流量计与所述第二比例阀串联。

2.如权利要求1所述的工件处理系统，其中所述第一流量计和所述第二流量计在所述工件固持器和所述单一返回歧管之间。

3.如权利要求1所述的工件处理系统，进一步包括：

热交换器，所述热交换器耦接到所述第一流动线和所述第二流动线。

4.如权利要求1所述的工件处理系统，其中所述第一比例阀包括第一压力受调节的阀并且所述第二比例阀包括第二压力受调节的阀。

5.如权利要求4所述的工件处理系统，进一步包括：

第一压力调节器，所述第一压力调节器耦接到所述第一压力受调节的阀以控制所述第一压力受调节的阀；以及

第二压力调节器，所述第二压力调节器耦接到所述第二压力受调节的阀以控制所述第二压力受调节的阀。

6.如权利要求1所述的工件处理系统，进一步包括：

第一气动阀，所述第一气动阀在所述单一返回歧管和所述第一比例阀之间，其中所述第一气动阀是在打开状态和关闭状态之间循环的第一数字或脉冲阀；

第二气动阀，所述第二气动阀在所述单一返回歧管和所述第二比例阀之间，其中所述第二气动阀是在打开状态和关闭状态之间循环的第二数字或脉冲阀。

7.如权利要求1所述的工件处理系统，进一步包括：

温度控制器，用于从所述工件固持器的热传感器接收测得的温度并且响应于所述测得的温度控制所述第一比例阀和所述第二比例阀以调整热流体的所述流动速率。

8.如权利要求1所述的工件处理系统，其中所述热流体包括聚醚。