[发明专利]用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置

权利要求书

1.一种用于半导体加工装置的腔室内衬，其特征在于：所述腔室内衬包括一个或多个内衬体，至少一个所述内衬体包括多个内衬部件，所述多个内衬部件相互连接以形成为所述内衬体；

其中，在两个或多个所述内衬部件的相互连接的位置，至少一个内衬部件的连接结构的至少一部分伸入另一内衬部件的对应连接结构，以使得所述多个内衬部件的相互连接的位置不裸露腔室。

2.根据权利要求1所述的腔室内衬，其特征在于：

所述内衬部件的连接结构在伸入另一内衬部件的对应连接结构时，具有沿伸入或拔出方向的活动调节量，并且在活动调节时或活动调节后所述多个内衬部件的相互连接的位置保持不裸露腔室。

3.根据权利要求1所述的腔室内衬，其特征在于：

所述内衬部件的连接结构的用于伸入另一内衬部件的部分具有弹性。

4.根据权利要求1到3中任意一项所述的腔室内衬，其特征在于：

所述内衬部件的连接结构包括搭接结构、和/或插接结构。

5.根据权利要求1所述的腔室内衬，其特征在于，所述内衬体包括：腔室侧壁内衬板、腔室底部内衬底、载台衬套之中的一个或多个。

6.根据权利要求1所述的腔室内衬，其特征在于：

所述内衬部件和所述内衬体的形状和尺寸与腔室、载台的被内衬遮挡的对应部分的形状和尺寸相对应；和/或，

所述内衬部件和所述内衬体设置有与腔室的通孔相匹配的通孔。

7.根据权利要求1所述的腔室内衬，其特征在于：

所述内衬部件的基底材质包括铝合金、石英、陶瓷、碳化硅中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的腔室内衬，其特征在于：

所述内衬部件的至少一部分表面具有耐腐蚀涂层。

9.根据权利要求8所述的腔室内衬，其特征在于，所述耐腐蚀涂层包括：氧化钇、特氟龙、硅、氧化铝。

10.一种半导体加工装置，其特征在于，所述半导体加工装置包括如权利要求1到9中任意一项所述的用于半导体加工装置的腔室内衬。