[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

载板；

重布线层，位于所述载板上，且包括：

多层介电层；以及

多个导电图案，分别位于所述多层介电层中；以及

多个虚设图案，分别位于所述多层介电层中及所述重布线层上，且与所述导电图案分离。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中所述虚设图案与所述导电图案属于相同膜层。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中所述虚设图案的热膨胀系数不大于所述导电图案的热膨胀系数。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中所述虚设图案的厚度不大于所述导电图案的厚度。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中所述虚设图案具有浮动电位。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中所述重布线层还包括多个接垫，位于所述重布线层上，且位于所述重布线层上的所述虚设图案的厚度不大于所述接垫的厚度。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中所述多个虚设图案中的一部分均匀分布于所述多层介电层中的第一介电层中。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中所述封装结构具有中央区以及位于所述中央区的侧边的周边区，且所述多个虚设图案于所述周边区的分布面积大于所述多个虚设图案于所述中央区的分布面积。

9.如权利要求1所述的封装结构，其中所述虚设图案的形状为圆形、菱形或方形。

10.如权利要求1所述的封装结构，其中所述虚设图案的材料为金属。