[发明专利]一种全彩化LED的封装器件

权利要求书

1.一种全彩化LED的封装器件，包括封装体(1)，其特征在于：所述封装体(1)的内底部固定安装有基板(2)，所述基板(2)的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板(2)的外壁固定有共用引脚组件，所述基板(2)的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板(2)的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽(11)，还包括与装配槽(11)进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板(2)和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体。

2.根据权利要求1所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述LED芯片组包括绿光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)，所述分用引脚组件包括分别与绿光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)之间连接的第一电极(6)、第二电极(7)和第三电极(8)，所述基板(2)的外壁向外延伸有圆弧式的凸缘(12)，所述凸缘(12)的外壁固定连接有方块(13)，所述凸缘(12)和方块(13)之间构成T字形的限位滑动件，所述限位滑动连接件的外壁滑动连接有三个安装块(14)，所述第一电极(6)、第二电极(7)和第三电极(8)分别安装在三个安装块(14)的顶部。

3.根据权利要求2所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述基板(2)的内部开设有三个U形的通道槽，三个所述通道槽一端分别与绿光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)的底部连通，且另一端穿出基板(2)的顶部，其次，所述装配槽(11)位于通道槽的两端之间的顶部，三个所述通道槽的内部均安装有金线(10)，所述金线(10)的两端分别与分用引脚组件和LED芯片组连接，暴露在透镜组件之外的所述金线(10)为松弛状态。

4.根据权利要求2所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述封装体(1)不间断的三个外壁均开设有分别供分用引脚组件穿过和滑动的限位槽(19)，所述限位槽(19)的内顶部开设有滑槽(17)，所述滑槽(17)的内壁上下滑动连接有滑块(16)，所述滑块(16)的顶部与滑槽(17)的内顶部之间固定安装有多个功能弹簧(18)，所述滑块(16)的底部安装有与限位槽(19)的内底部等长宽的限位板(15)，所述功能弹簧(18)处于压缩状态，所述限位板(15)的底部对分用引脚组件形成滑动限制。

5.根据权利要求4所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述限位槽(19)的宽度限制分用引脚组件的转动角度，所述第一电极(6)、第二电极(7)和第三电极(8)均为片板状。

6.根据权利要求1所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述共用引脚组件包括贯穿封装体(1)外壁的共用电极(9)，所述共用电极(9)固定安装在基板(2)的外壁，所述共用电极(9)与LED芯片组连接，形成共用电极，且所述共用电极(9)的安装不干涉分用引脚组件的滑动调整。

7.根据权利要求1所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述透镜组件包括与装配槽(11)配合的圆顶透镜(20)，所述圆顶透镜(20)的底部可插入至装配槽(11)的内壁，所述圆顶透镜(20)为碗状。

8.根据权利要求1所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述透镜组件包括与装配槽(11)配合的圆板透镜(21)，所述圆板透镜(21)的底部可插入装配槽(11)的内部，所述圆板透镜(21)为有盖无底的空心圆板。

9.根据权利要求2-8中任意一项所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述第一电极(6)、第二电极(7)和第三电极(8)之间构成品字形排布，所述第二电极(7)、第三电极(8)和共用电极(9)重心之间的连线构成等腰直角三角形。

10.根据权利要求9所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述封装胶体为热固性的环氧树脂，且所述环氧树脂为乳白色胶体。