[发明专利]倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法

说明书

本申请公开了一种倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法，涉及半导体装备领域。一种倒片装置包括腔体、门体、驱动机构、运动轨道和阻尼机构；腔体设有开口；门体可翻转地设于开口处，门体与腔体转动连接；驱动机构可转动连接于腔体，驱动机构包括伺服驱动组件和第一连接件，第一连接件用于将伺服驱动组件与门体转动连接，伺服驱动组件通过第一连接件驱动门体相对于腔体翻转；阻尼机构连接门体与腔体，阻尼机构用于施加使门体向远离开口的方向翻转的阻力。一种半导体工艺设备，包括上述倒片装置。一种开关门体的控制方法，应用于上述半导体工艺设备。本申请至少能够解决翻转门无法平稳运动影响片盒中晶片位置精度的问题。

技术领域

本申请属于半导体装备技术领域，具体涉及一种倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法。

背景技术

SiC高温炉工艺对设备内部的洁净度要求极高，晶片需要在洁净环境下放入设备，并由设备的倒片装置的机械手进行传输，以避免操作人员通过手动方式取放晶片，而将污染引入设备内部。倒片装置的入口为翻转门，翻转门内表面有定位销用来放置片盒，操作人员将晶片放入设备的操作流程为：首先打开翻转门，待翻转门已打开后将载有晶片的片盒放置在翻转门上，最后关闭翻转门，取出晶片的操作过程相反。上述取放晶片的过程中，操作人员不会接触到晶片，保证了设备内部的洁净度。

基于此，翻转门的控制方式尤为关键，其开启或关闭的过程要保证平稳运动，因为翻转门开启或关闭的速度忽快忽慢或明显振动会导致片盒内的晶片脱离正确位置，在传片过程中容易造成错误，影响设备的稳定运行。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法，至少能够解决翻转门无法平稳运动影响片盒中晶片位置精度的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种倒片装置，应用于半导体工艺设备，该倒片装置包括：腔体、门体、驱动机构、运动轨道和阻尼机构；

所述腔体具有用于倒片的传输腔，所述腔体开设有与所述传输腔连通的开口；

所述门体可翻转地设置于所述开口处，且所述门体的靠近下端的区域与所述腔体的两侧壁转动连接；

所述驱动机构可摆动地连接于所述腔体的第一侧壁外，所述驱动机构包括伺服驱动组件和第一连接件，所述运动轨道用于使所述伺服驱动组件的输出端沿所述运动轨道的轨迹移动，所述第一连接件用于将所述伺服驱动组件的输出端与所述门体的靠近下端的区域转动连接，所述伺服驱动组件通过所述第一连接件驱动所述门体相对于所述腔体翻转；

所述阻尼机构连接所述门体与所述腔体，且所述阻尼机构用于对所述门体施加使所述门体向远离所述开口的方向翻转的阻力。

本申请实施例还提供了一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括控制器和上述倒片装置；

所述倒片装置还包括限位开关，所述伺服驱动组件包括信号连接的伺服驱动器和伺服电机，所述控制器用于向所述伺服驱动器发送翻转所述门体的信号，所述限位开关用于检测所述伺服电机是否处于原点位置，所述伺服驱动器用于接收所述控制器发送的翻转所述门体的信号和根据所述限位开关检测到所述伺服电机处于原点位置的信号时，控制所述伺服电机驱动所述门体进行翻转；

和/或，所述倒片装置还包括接近开关，所述接近开关用于检测所述门体是否关闭到位，所述控制器用于根据所述接近开关检测到的所述门体关闭到位的信号时，控制所述伺服驱动组件关闭使能；

和/或，所述倒片装置还包括磁性开关，所述磁性开关用于检测止动气缸的活塞是否回缩到位，所述控制器用于根据所述磁性开关检测到的所述活塞回缩到位信号时，控制所述门体进行翻转；

和/或，所述倒片装置还包括电磁阀和控制器，所述电磁阀用于根据所述控制器的控制信号控制止动气缸的伸缩速度。