[发明专利]倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法

权利要求书

1.一种倒片装置，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：腔体(100)、门体(200)、驱动机构(300)、运动轨道和阻尼机构(400)；

所述腔体(100)具有用于倒片的传输腔，所述腔体(100)开设有与所述传输腔连通的开口(110)；

所述门体(200)可翻转地设置于所述开口(110)处，且所述门体(200)的靠近下端的区域与所述腔体(100)的两侧壁转动连接；

所述驱动机构(300)可摆动地连接于所述腔体(100)的第一侧壁(120)外，所述驱动机构(300)包括伺服驱动组件(310)和第一连接件(320)，所述运动轨道用于使所述伺服驱动组件(310)的输出端沿所述运动轨道的轨迹移动，所述第一连接件(320)用于将所述伺服驱动组件(310)的输出端与所述门体(200)的靠近下端的区域转动连接，所述伺服驱动组件(310)通过所述第一连接件(320)驱动所述门体(200)相对于所述腔体(100)翻转；

所述阻尼机构(400)连接所述门体(200)与所述腔体(100)，且所述阻尼机构(400)用于对所述门体(200)施加使所述门体(200)向远离所述开口的方向翻转的阻力。

2.根据权利要求1所述的倒片装置，其特征在于，所述伺服驱动组件(310)包括伺服电机(311)和伸缩缸(312)；

所述伺服电机(311)与所述伸缩缸(312)传动连接，所述伸缩缸(312)的固定端可转动地连接于所述第一侧壁(120)外，所述伸缩缸(312)的输出端与所述第一连接件(320)转动连接，所述第一连接件(320)与所述门体(200)的靠近下端的区域固定连接。

3.根据权利要求2所述的倒片装置，其特征在于，所述第一侧壁(120)包括向下延伸至所述传输腔下方的第一支撑部(121)，所述门体(200)包括向下延伸至所述传输腔下方的门体支撑部(220)，所述运动轨道由在所述第一支撑部(121)上开设的第一弧形孔(1211)形成，所述伸缩缸(312)的输出端穿过所述第一弧形孔(1211)与所述第一连接件(320)转动连接，并沿所述第一弧形孔(1211)可移动，所述第一连接件(320)与所述门体支撑部(220)固定连接。

4.根据权利要求3所述的倒片装置，其特征在于，所述第一连接件(320)与所述第一支撑部(121)转动连接。

5.根据权利要求1所述的倒片装置，其特征在于，所述阻尼机构(400)可摆动地连接于与所述第一侧壁(120)相对的第二侧壁(130)外，所述阻尼机构(400)包括气弹簧(410)和第二连接件(420)；

所述气弹簧(410)的固定端可摆动地连接于所述第二侧壁(130)外，所述第二连接件(420)用于将所述气弹簧(410)的移动端与所述门体(200)的靠近下端的区域转动连接，所述第二连接件(420)与所述门体(200)固定连接。

6.根据权利要求5所述的倒片装置，其特征在于，所述第二侧壁(130)包括向下延伸至所述传输腔下方的第二支撑部(131)，所述门体(200)包括向下延伸至所述传输腔下方的门体支撑部(220)，所述第二支撑部(131)开设有第二弧形孔(1311)，所述气弹簧(410)的移动端穿过所述第二弧形孔(1311)与所述第二连接件(420)转动连接，并沿所述第二弧形孔(1311)可移动，所述第二连接件(420)与所述第二支撑部(131)转动连接。

7.根据权利要求1所述的倒片装置，其特征在于，所述倒片装置还包括止动机构(500)，所述止动机构(500)用于在所述门体(200)关闭所述开口(110)时，抵接于所述门体(200)的靠近下部的区域，以对所述门体(200)进行锁止。