[发明专利]一种堆叠半导体封装

说明书

本发明公开了一种堆叠半导体封装，涉及半导体封装技术领域，针对半导体封装时半导体面板晃动导致封装不成功等问题，现提出如下方案，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑座，所述支撑座的顶部均焊接有第一箱体，所述第一箱体相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧，所述第一弹簧相互靠近的一端焊接有活动柱，顶部所述第一箱体的顶部焊接有支撑平台，所述支撑平台的底部焊接有连接板。本发明结构简单，操作简单，不仅解决了半导体面板在封装时封装头无法适应不同大小的半导体问题，同时对半导体面板进行了夹持作业，实现了对半导体的保护以及固定，且该装置适用范围广，适合广泛推广。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种堆叠半导体封装。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

而在半导体面板的封装过程中，容易发生半导体的移位以及对接不稳，进而将影响封装的效果，同时封装的过程中，半导体封装头无法对大小不一的半导体面板进行封装，进而降低了封装的速度，为此我们提出了一种堆叠半导体封装。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种堆叠半导体封装，该装置结构简单，操作简单，不仅解决了半导体面板在封装时封装头无法适应不同大小的半导体问题，同时对半导体面板进行了夹持作业，实现了对半导体的保护以及固定，且该装置适用范围广，适合广泛推广。

(二)技术方案

本发明提供了一种堆叠半导体封装，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑座，所述支撑座的顶部均焊接有第一箱体，所述第一箱体相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧，所述第一弹簧相互靠近的一端焊接有活动柱，顶部所述第一箱体的顶部焊接有支撑平台，所述支撑平台的底部焊接有连接板，所述连接板的背面和正面内壁均焊接有第二固定块，所述第二固定块相互靠近的一侧焊接有多个第二弹簧，所述第二弹簧的另一端均焊接有凸块，所述凸块相互靠近的一侧卡接有安装外壳，所述安装外壳的底部焊接有封装头。

优选的，所述底座的顶部焊接有固定箱，所述固定箱的两侧内壁均焊接有两个第一固定块，所述第一固定块相互靠近的一侧均焊接有第二箱体，所述第二箱体相互远离的一侧内壁焊接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端焊接有活动片。

优选的，所述活动片远离第三弹簧的一端均焊接有贯穿并延伸至第二箱体外的伸缩杆，所述伸缩杆位于第二箱体外的一端焊接有活动板，所述活动板的顶部焊接有把手。

优选的，所述第二箱体的顶部和底部内壁均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内设置有第一滑块，所述活动片的顶端和底端分别与第一滑块相互靠近的一端焊接，所述第一滑槽的竖截面呈T形。

优选的，所述固定箱的顶部开设有两个第二滑槽，所述第二滑槽内设置有第二滑块，所述第二滑块的顶端与活动板的底端焊接，所述第二滑槽的竖截面呈T形。

优选的，所述活动板相互靠近的一侧焊接有卡座，所述卡座相互靠近的一侧开设有卡口，所述卡口的内部设置有海绵垫。

优选的，所述安装外壳的正面和背面均开设有凹槽，所述凹槽形状与凸块的大小一致。

与现有技术相比，本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：