[发明专利]用于高功率芯片封装散热的装置和系统

权利要求书

1.一种用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，所述液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，所述液冷通道分别与所述冷却液入口和所述冷却液出口相通，所述冷却液入口用于与进液管道连通，所述冷却液出口用于与出液管道连通。

2.根据权利要求1所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述液冷通道呈花瓣形设置。

3.根据权利要求2所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述液冷通道包括多个心形通道，多个所述心形通道围合形成花瓣形。

4.根据权利要求3所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述心形通道包括四个，四个所述心形通道分别为第一心形通道、第二心形通道、第三心形通道和第四心形通道，所述第一心形通道、第二心形通道、第三心形通道和第四心形通道相互连通；

所述第一心形通道与所述第三心形通道呈轴对称设置，所述第二心形通道与所述第四心形通道呈轴对称设置，所述第一心形通道与所述冷却液入口连通，所述第三心形通道与所述冷却液出口连通。

5.根据权利要求4所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述液冷基板呈矩形设置，所述第一心形通道与所述第三心形通道沿所述液冷基板的一对角线设置，所述第二心形通道与所述第四心形通道沿所述液冷基板的另一对角线设置。

6.根据权利要求1所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述液冷通道包括直通通道和多个分支通道，所述多个分支通道分别与所述直通通道连通，所述直通通道设置在所述冷却液入口和所述冷却液出口之间。

7.根据权利要求1所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述冷却液为去离子水、酒精或乙二醇。

8.根据权利要求1所述的用于高功率芯片封装散热的装置，其特征在于，所述液冷基板和所述电路板的尺寸为30mm×30mm×0.5mm。

9.一种用于高功率芯片封装散热的系统，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的用于高功率芯片封装散热的装置。

10.根据权利要求9所述的用于高功率芯片封装散热的系统，其特征在于，还包括芯片、微型泵、进液管道、出液管道和冷却箱，所述芯片设置在所述电路板上，所述微型泵与所述进液管道的一端连通，所述进液管道的另一端与所述冷却液入口连通，所述出液管道的一端与所述冷却液出口连通，所述出液管道的另一端与所述冷却箱连通。