[发明专利]一种裸芯片的堆叠方法

权利要求书

1.一种裸芯片的堆叠方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)采用绝缘胶或导电胶粘接下层芯片到基板上，按照常规下层芯片拱丝高度完成键合；

2)参考上层芯片宽度，制作窄于上层芯片宽度的叠层基柱，并且基柱总厚度高于下层键合丝高度，保证下层键合丝的可靠性；

3)叠层基柱采用陶瓷、铝能保证粘接强度，且重量较轻的封装体内常见材料，以避免过分增加封装体重量和造成封装体内二次污染；

4)上层为两边键合点芯片，制作宽等于上层芯片，长能保证搭接在叠层基柱上的基板；

5)叠层基板的尺寸应覆盖所有下层叠层基柱，基板采用绝缘胶或导电胶粘接在叠层基柱上；

6)在叠层基板上粘接上层芯片，完成上层芯片键合；

7)如果需要继续叠层，就在叠层基板左右两端继续粘接叠层基柱，按上述操作继续叠层。

2.根据权利要求1所述的一种裸芯片的堆叠方法，其特征在于，步骤2)中，采用绝缘胶或导电胶完成叠层基柱的粘接。

3.根据权利要求1所述的一种裸芯片的堆叠方法，其特征在于，步骤4)中，上层为两边键合点芯片包含两边中心键合点芯片和两边边缘键合点芯片。

4.根据权利要求1所述的一种裸芯片的堆叠方法，其特征在于，叠层基板材料选择重量较轻、有支撑性、并且绝缘的陶瓷封装体内常见材质制作。

5.根据权利要求1所述的一种裸芯片的堆叠方法，其特征在于，若最上层为四边边缘键合点芯片，则在芯片的上下两侧增加叠层基柱直接粘接底板上，调节上下两侧叠层基柱的厚度与左右两侧叠层基柱粘接平面持平，保证上层芯片的粘接平稳可靠。

6.根据权利要求1所述的一种裸芯片的堆叠方法，其特征在于，若最上层为四边边缘键合点芯片，制作等于上层芯片尺寸的叠层基板，在基板上粘接最上层芯片，完成键合。