[实用新型]具有切割对位记号的导线架组件

说明书

本实用新型提供一种具有切割对位记号的导线架组件，包含导线架主体、封胶单元，及多个切割对位单元，其主要结构特征在于所述切割对位单元是通过与所述封胶单元于同一制程而形成于所述导线架主体的外框，因此，可避免现有模注形成封胶层的过程因导线架与模具的对位误差，导致后续形成的封胶层与导线架的切割对位孔的对位产生偏移，而造成封装切割后的封装单体的面积误差问题。

技术领域

本实用新型涉及一种导线架，特别是涉及一种具有切割对位记号的导线架组件。

背景技术

一般导线架于设置芯片并封装形成导线架封装组件后，会利用形成于导线架之边框的对位孔作为切割对位记号，对所述导线架封装组件的切单(dicing)，以得到独立的封装晶粒。

然而，目前用于封装后切割的切割对位孔是于导电片材蚀刻形成具有多个导线架单元的导线架结构时，即同时形成于所述导线架结构的边框。因此，当对所述导线架结构利用封胶以模注方式进行封装时，由于所述导线架结构于模注过程与模具的对位误差或是模注封胶过程推挤因素，导致封装后形成的导线架组件的封胶层与切割对位孔之间会有偏移问题，因此，当利用所述切割对位孔对所述导线架组件进行对位切割时，容易发生切割对位不精确，使得切割后的各个封装单体产生尺寸面积差异过大的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有切割对位记号的预成型导线架。

本实用新型具有切割对位记号的导线架组件包含导线架主体、封胶单元，及多个切割对位单元。

所述导线架主体由导电材料构成，包括多个导线架单元、外框，及多个形成于所述外框的贯通孔，所述导线架单元成阵列排列且彼此连接，所述外框框围所述导线架单元并与至少部分邻近所述外框的所述导线架单元彼此连接。

所述封胶单元具有填置于每一个导线架单元的间隙、任相邻的导线架单元之间的间隙的下胶部，及形成于所述导线架单元的顶面的上胶部。

所述切割对位单元分别位于所述贯通孔。每一个切割对位单元具有填置于相应的贯通孔并与所述封胶单元于同一制程形成的胶层，及由所述胶层定义出且口径小于所述贯通孔的切割对位孔，且所述切割对位单元可形成至少一沿一X方向延伸的第一切割定位线，及至少一沿Y方向延伸的第二切割定位线。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，所述导线架单元沿所述X方向及所述Y方向成阵列排列分布，所述外框框围所述导线架单元而成四边形，且至少其中一贯通孔对应形成于所述外框的其中一顶角。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，对应位于所述其中一顶角的所述贯通孔的切割对位单元具有两个切割对位孔，且所述两个切割对位孔分别位于所述外框相邻的两个侧边。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，所述导线架单元沿所述X方向及所述Y方向成阵列排列分布，所述外框框围所述导线架单元而成四边形，所述贯通孔至少位于所述外框的相邻的两个侧边，且所述至少一第一切割定位线，及所述至少一第二切割定位线分别与所述两个侧边平行。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，所述切割对位单元的胶层、所述导线架单元、所述外框及所述下胶部的顶面齐平而位于同一平面。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，所述封胶单元还包含外框胶部，所述外框胶部形成于所述外框的顶面并令所述切割对位单元对外裸露。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，每一个导线架单元具有至少一供用于设置半导体芯片的芯片座，所述上胶部框围所述导线架单元的芯片座，且令每一个芯片座的至少部分表面对外裸露。

较佳地，本实用新型具有切割对位记号的导线架组件，其中，所述外框胶部与所述上胶部的顶面齐平。