[实用新型]一种适应性强的三维叠层封装结构

说明书

本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体所述封装单体设置有若干个且上下叠层封装；所述封装单体包括包封体一，所述包封体一下表面设置有金属布线层二，所述包封体一内部包封有芯片，所述芯片下表面设置有金属连接块，所述芯片通过所述金属连接块与金属布线层二连接，位于所述芯片两侧的所述包封体一内包封有金属连接柱二，所述金属连接柱二竖直设置，所述金属连接柱二顶端与所述包封体一上表面平齐且设置有连接件二，所述金属连接柱二底端与金属布线层二连接；该适应性强的三维叠层封装结构，易于封装，适合不同尺寸的芯片封装，实用性强。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种适应性强的三维叠层封装结构。

背景技术

在当前的半导体行业中，电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。几十年的封装技术的发展，使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向。随着电子产品向更薄、更轻、更高引脚密度、更低成本方面发展，采用单颗芯片封装技术已经逐渐无法满足产业需求，随之出现了多芯片封装。

作为目前封装高密度集成的主要方式，三维叠层封装结构中的封装体叠层已经成为业界的首选。本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，封装单体结构固定，在对不同尺寸的芯片封装时，需要采用对应的包封体，适应性较低，因此，需要进一步的改进。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种适应性强的三维叠层封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的封装单体结构固定，在对不同尺寸的芯片封装时，需要采用对应的包封体，适应性较低的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体，所述封装单体设置有若干个且上下叠层封装；

所述封装单体包括包封体一，所述包封体一下表面设置有金属布线层二，所述包封体一内部包封有芯片，所述芯片下表面设置有金属连接块，所述芯片通过所述金属连接块与金属布线层二连接，位于所述芯片两侧的所述包封体一内包封有金属连接柱二，所述金属连接柱二竖直设置，所述金属连接柱二顶端与所述包封体一上表面平齐且设置有连接件二，所述金属连接柱二底端与金属布线层二连接。

所述金属布线层二下表面设置有包封体二，所述包封体二的两侧设置有再金属布线层，能够实现多个封装单体之间的连接，在叠层封装后多个芯片能够互通。

通过采用上述技术方案，金属布线层二平铺整个包封体一下表面，芯片能够快速与金属布线层二连接，相较于传统的芯片连接方式，易于操作，且在一个包封体一能够横向或纵向设置多个芯片，同时适用于多种尺寸的芯片安装；金属布线层二下表面设置有包封体二，包封体二的两侧设置有再金属布线层，能够实现多个封装单体之间的连接，在叠层封装后多个芯片能够互通。

优选的，所述连接件二为金属块，且呈圆形扁平状结构。

通过采用上述技术方案，减少了封装单体之间的孔隙，尽量缩减整体体积。

优选的，位于最下层的所述封装单体下表面设置有加强载板，所述加强载板上表面设置有粘接层。

通过采用上述技术方案，加强载板通过粘结层能够粘接在最下层的封装单体下表面。

优选的，位于最上层的所述封装单体上表面设置有表面保护层，所述表面保护层下表面两侧设置有布线金属层一。

通过采用上述技术方案，通过表面保护层和加强载板包封，提高对叠层封装体的保护性能。

优选的，所述金属连接柱二顶端开设有插孔，提高相邻两个封装单体电路连接的稳定性，所述布线金属层一下表面设置有能够插入所述插孔的金属连接柱一。

通过采用上述技术方案，能够提高连接件一与若干个封装单体之间电路连接的稳定性。