[实用新型]一种半导体分立器件粘片机有效
| 申请号： | 202122448783.8 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN215834507U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王明明 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;B05D3/04;F25B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 粘片机 | ||
1.一种半导体分立器件粘片机，包括底箱(1)，其特征在于：所述底箱(1)的顶部固定安装有粘片台(101)，所述粘片台(101)的顶部固定安装有粘片机构(2)，所述粘片机构(2)的内侧设置有粘片机头(201)，所述粘片机头(201)的底部活动安装有粘片吸管(202)，所述粘片吸管(202)的下方设置有粘片盘(203)，所述粘片盘(203)固定安装在粘片机构(2)的内侧底部，所述粘片吸管(202)的侧方设置有粘片板(204)，所述粘片板(204)的上方设置有冷却机构(3)，所述冷却机构(3)的内侧固定安装有电机(301)，所述电机(301)的底部活动安装有冷却扇叶(302)，所述冷却扇叶(302)的侧面固定连接有支撑杆(303)，所述支撑杆(303)固定连接在冷却机构(3)的内侧。
2.根据权利要求1所述的半导体分立器件粘片机，其特征在于：所述冷却机构(3)的一侧固定安装有小型压缩机(304)，所述小型压缩机(304)的两端固定连接有连接管(305)，所述小型压缩机(304)的外侧固定安装有支撑架，所述支撑架固定安装在冷却机构(3)的侧面。
3.根据权利要求1所述的半导体分立器件粘片机，其特征在于：所述粘片台(101)的一端设置有上料架(206)，所述粘片台(101)的顶部设置有送料盒(205)。
4.根据权利要求2所述的半导体分立器件粘片机，其特征在于：所述连接管(305)的一端固定连接有冷凝管(306)，所述冷凝管(306)固定安装在冷却机构(3)的两端，所述冷却机构(3)的两端开设有通风孔(307)。
5.根据权利要求1所述的半导体分立器件粘片机，其特征在于：所述粘片机构(2)的一侧设置有下料架(207)，所述下料架(207)的内侧开设有下料槽(208)。
6.根据权利要求1所述的半导体分立器件粘片机，其特征在于：所述底箱(1)的底部固定安装有四个支撑脚(102)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
