[实用新型]一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备，所提供的L ED芯片发光器件，其包括第一固化层、第一电路层以及至少一L ED芯片，所述L ED芯片嵌设于所述第一固化层，所述L ED芯片远离所述电极的一面与所述第一固化层表面位于同一平面，可见，在本实用新型所提供的L ED芯片发光器件中，第一固化层起到固定L E D芯片的作用与第一电路层的作用，在本实用新型所提供的L E D芯片发光器件中，所述第一固化层可替换现有发光器件中基板的作用，从而可使L ED芯片发光器件更轻薄化。本实用新型还提供具有上述L ED芯片发光器件的显示装置及电子设备，其有效降低了其小型化电子设备的制造成本，并能满足市场对轻薄化产品的需求。

【技术领域】

本实用新型涉及到LED显示技术领域，特别涉及一种 LED芯片发光器件、显示装置及电子设备。

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED 显示器件中，一般是将LED芯片设置在基板上，基板上设置有电路结构，在制备组装的过程中往往需要设置一些连通的导电孔，通过穿设引线或者导电胶使得LED芯片和基板之间实现电连接，因此其结构往往比较复杂，同时由于基板不能够重复使用，大大提高了LED光源组件的生产制造成本，且无法满足电子设备的大小日益小型化、轻薄化的需求。

【实用新型内容】

为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提供了 LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备。

本实用新型解决上述技术问题的方案是提供一种 LED芯片发光器件，其包括第一固化层、第一电路层以及至少一LED芯片，所述LED芯片嵌设于所述第一固化层，所述LED芯片一侧设置有电极，所述第一电路层设置于所述第一固化层靠近所述电极一侧，所述LED芯片的电极与所述第一电路层电性连接，所述LED芯片远离所述电极的一面与所述第一固化层表面位于同一平面，所述LED芯片发光器件还包括与第一电路层电性连接的第二电路层，所述LED芯片发光器件的厚度为10um～50um。

优选地，所述LED芯片发光器件无需设置基板。

优选地，所述LED芯片发光器件还包括在所述第一电路层上填充形成的第二固化层，以及在所述第二固化层上印刷形成的第二电路层，所述第二固化层设置于所述第一电路层远离与所述第一固化层连接一侧，所述第二电路层设置于所述第二固化层远离与所述第一电路层连接一侧。

优选地，所述LED芯片发光器件还包括有反射层，所述反射层设置于所述第一固化层与所述第一电路层之间。

优选地，所述LED芯片发光器件还包括有功能层，所述功能层设置于所述LED芯片远离所述电极一侧。

优选地，所述第一固化层与所述功能层一体成型；或所述第一固化层与所述功能层独立成型。

优选地，所述第一固化层为绝缘层或非绝缘层，当所述第一固化层为非绝缘层时，所述电极外侧包裹有绝缘层。

优选地，所述LED芯片发光器件的厚度为 10um～50um。

本实用新型解决上述技术问题的又一方案是提供一种显示装置，其包括LED芯片发光器件和显示组件，所述显示组件设于所述LED芯片发光器件的发光方向之上，所述LED芯片发光器件为所述显示组件提供背光源；或所述显示装置包括如上所述LED芯片发光器件，所述LED芯片发光器件包括多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件。

本实用新型解决上述技术问题的又一方案是提供一种电子设备，其还包括保护盖板及如上所述的LED芯片发光器件，所述保护盖板设置在所述LED芯片发光器件出光方向的一侧，所述电子设备包括至少一所述LED芯片发光器件。

与现有技术相比，本实用新型的LED芯片发光器件、显示装置及电子设备具有以下优点：