[实用新型]一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202122173450.9 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN217214709U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 朱剑飞 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 邹学琼
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 发光 器件 显示装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种LED芯片发光器件,其特征在于:其包括第一固化层、第一电路层以及至少一LED芯片,所述LED芯片嵌设于所述第一固化层,所述LED芯片一侧设置有电极,所述第一电路层设置于所述第一固化层靠近所述电极一侧,所述LED芯片的电极与所述第一电路层电性连接,所述LED芯片远离所述电极的一面与所述第一固化层表面位于同一平面,所述LED芯片发光器件还包括与第一电路层电性连接的第二电路层,所述LED芯片发光器件的厚度为10um~50um。

2.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述LED芯片发光器件无需设置基板。

3.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述LED芯片发光器件还包括在所述第一电路层上填充形成的第二固化层,以及在所述第二固化层上印刷形成的第二电路层,所述第二固化层设置于所述第一电路层远离与所述第一固化层连接一侧,所述第二电路层设置于所述第二固化层远离与所述第一电路层连接一侧。

4.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述LED芯片发光器件还包括有反射层,所述反射层设置于所述第一固化层与所述第一电路层之间。

5.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述LED芯片发光器件还包括有功能层,所述功能层设置于所述LED芯片远离所述电极一侧。

6.如权利要求5所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述第一固化层与所述功能层一体成型;或所述第一固化层与所述功能层独立成型。

7.如权利要求6所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述第一固化层为绝缘层或非绝缘层,当所述第一固化层为非绝缘层时,所述电极外侧包裹有绝缘层。

8.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件,其特征在于:所述LED芯片发光器件的厚度为10um~50um。

9.一种显示装置,其特征在于:其包括如权利要求1-8中任一项所述的LED芯片发光器件和显示组件,所述显示组件设于所述LED芯片发光器件的发光方向之上,所述LED芯片发光器件为所述显示组件提供背光源;或

所述显示装置包括如权利要求1-8中任一项所述LED芯片发光器件,所述LED芯片发光器件包括多个像素单元,每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件。

10.一种电子设备,其特征在于:所述电子设备还包括保护盖板及如权利要求1-8中任一项所述的LED芯片发光器件,所述保护盖板设置在所述LED芯片发光器件出光方向的一侧,所述电子设备包括至少一所述LED芯片发光器件。

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