[实用新型]一种芯片引线框架台

说明书

本实用新型提供一种芯片引线框架台，属于引线框架技术领域，该芯片引线框架台，包括框架台体，框架台体的侧端开设有封装槽，封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板和限位板，框架台体的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽；以及便捷封装卡合机构，便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合，本装置通过便捷封装卡合机构的设计，能够在封装芯片时实现便捷的插接安置，继而通过机构作用实现上移安装，并且能够在不使用芯片时利用机构带动芯片下移放置于封装槽内实现安全防护，增强其芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于引线框架技术领域，具体涉及一种芯片引线框架台。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

当下的引线框架的设备中，针对芯片引线进行便捷封装的结构较少，同时框架结构单薄，在实现基层载体的同时无法实现针对芯片的防护作用，且不能够根据使用情况实现即时性的卡接使用。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种芯片引线框架台，旨在解决现有技术中的框架结构单薄，在实现基层载体的同时无法实现针对芯片的防护作用，且不能够根据使用情况实现即时性的卡接使用而产生的使用问题。

2.技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片引线框架台，包括：

框架台体，所述框架台体的侧端开设有封装槽，所述封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板和限位板，所述框架台体的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽；以及

便捷封装卡合机构，所述便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合。

作为本实用新型一种优选的方案，所述便捷封装卡合机构包括装置板、两个双向螺杆、两个限位杆、四个铰接板、四个伸缩杆、四个弹簧和四个移动块，两个所述双向螺杆均转动连接于固定板和封装槽的侧壁相靠近端之间，两个所述双向螺杆的侧端均活动贯穿固定板的侧端并向外延伸，每两个所述移动块分别通过丝杆螺母螺纹连接于同一个双向螺杆的圆周表面两侧部，两个所述限位杆均固定连接于固定板和限位板的相靠近端之间，位于同侧的两个所述移动块分别滑动连接于两个限位杆的圆周表面，四个所述铰接板均通过铰轴活动铰接于四个双向螺杆的上端，所述装置板通过铰轴活动铰接于四个铰接板的上端，四个所述伸缩杆均固定连接于封装槽的下壁，四个所述弹簧分别套设于四个伸缩杆的圆周表面。

作为本实用新型一种优选的方案，多个所述引脚槽的下内壁均固定连接有连接铜片。

作为本实用新型一种优选的方案，两个所述双向螺杆的侧端均固定连接有小旋钮，两个所述小旋钮的圆周表面均开设有多个均匀分布的指槽。

作为本实用新型一种优选的方案，所述框架台体的两个侧端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端两角处均开设有螺孔。

作为本实用新型一种优选的方案，所述封装槽的上壁侧部开设有弧形槽。

3.有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：