[实用新型]一种芯片引线框架台有效

专利信息
申请号: 202121915523.0 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN215815864U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 陈德拥 申请(专利权)人: 深圳德芯微电技术有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 陆婉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种芯片引线框架台,其特征在于,包括:

框架台体(1),所述框架台体(1)的侧端开设有封装槽,所述封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板(8)和限位板(16),所述框架台体(1)的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽(4);以及

便捷封装卡合机构,所述便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架台,其特征在于:所述便捷封装卡合机构包括装置板(9)、两个双向螺杆(10)、两个限位杆(15)、四个铰接板(11)、四个伸缩杆(12)、四个弹簧(13)和四个移动块(14),两个所述双向螺杆(10)均转动连接于固定板(8)和封装槽的侧壁相靠近端之间,两个所述双向螺杆(10)的侧端均活动贯穿固定板(8)的侧端并向外延伸,每两个所述移动块(14)分别通过丝杆螺母螺纹连接于同一个双向螺杆(10)的圆周表面两侧部,两个所述限位杆(15)均固定连接于固定板(8)和限位板(16)的相靠近端之间,位于同侧的两个所述移动块(14)分别滑动连接于两个限位杆(15)的圆周表面,四个所述铰接板(11)均通过铰轴活动铰接于四个双向螺杆(10)的上端,所述装置板(9)通过铰轴活动铰接于四个铰接板(11)的上端,四个所述伸缩杆(12)均固定连接于封装槽的下壁,四个所述弹簧(13)分别套设于四个伸缩杆(12)的圆周表面。

3.根据权利要求2所述的一种芯片引线框架台,其特征在于:多个所述引脚槽(4)的下内壁均固定连接有连接铜片(5)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片引线框架台,其特征在于:两个所述双向螺杆(10)的侧端均固定连接有小旋钮(7),两个所述小旋钮(7)的圆周表面均开设有多个均匀分布的指槽。

5.根据权利要求4所述的一种芯片引线框架台,其特征在于:所述框架台体(1)的两个侧端下部均固定连接有安装板(2),两个所述安装板(2)的上端两角处均开设有螺孔(3)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片引线框架台,其特征在于:所述封装槽的上壁侧部开设有弧形槽(6)。

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