[实用新型]一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端设置有吸盘，所述伸缩气缸的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构，所述调整机构的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构。本实用新型通过设置调整机构，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，现有的转运装置，只是通过吸盘进行吸附转送，在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，本装置能够对晶圆凸块进行位置调整，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其是一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

现有的半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置设备存在：在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，缺乏对吸盘外部晶圆凸块的防护，容易使吸盘外部晶圆凸块上表面粘有颗粒物，影响后续晶圆凸块的加工质量。

为此，我们提出一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端设置有吸盘，所述伸缩气缸的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构，所述调整机构的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构。

在进一步的实施例中，所述调整机构包括焊接在伸缩气缸外壁的第一滑架，所述第一滑架滑动连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆的底端固定安装有第二滑架，所述第二滑架的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的一侧设置有第二支撑杆，所述第二支撑杆的另一端固定安装有卡盘，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置。

在进一步的实施例中，所述卡盘为弧形卡盘，所述卡盘的内侧设置有压力传感器，便于感应是否接触到晶圆。

在进一步的实施例中，所述第二滑块通过外部螺栓与第二支撑杆形成固定连接，便于针对不同尺寸的晶圆凸块加工时，更换不同尺寸的卡盘。

在进一步的实施例中，所述清理机构包括开设在卡盘内部的滑槽，所述滑槽滑动连接有调节块，所述滑动调节块的顶端固定安装有转动马达，所述转动马达的顶端固定安装有输气管，所述输气管的底端固定安装有喷头，能够对吸盘外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理。

在进一步的实施例中，所述伸缩气缸的顶端固定安装有电推杆，所述电推杆的外壁焊接有第三支撑杆，所述第三支撑杆滑动连接有第三滑架，能够实现对晶圆凸块的运送。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设置调整机构，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，现有的转运装置，只是通过吸盘进行吸附转送，在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，本装置能够对晶圆凸块进行位置调整，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放。

2.本实用新型通过设置清理机构，能够对吸盘外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理，能够将晶圆凸块上表面的灰尘颗粒物等吹走，现有的转运装置在转运过程中，缺乏对吸盘外部晶圆凸块的防护，本装置能够提高后续晶圆凸块的加工质量。

附图说明

图1为半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置的主视图；

图2为半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置的图1中A处的放大图；