[实用新型]一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置有效
| 申请号： | 202121778695.8 | 申请日： | 2021-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN215496669U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢曙阳;赵石;杨萱 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴龙泽 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆凸块加 工用 划伤 转运 装置 | ||
1.一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：包括伸缩气缸(1)，所述伸缩气缸(1)的底端设置有吸盘(2)，所述伸缩气缸(1)的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构(3)，所述调整机构(3)的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述调整机构(3)包括焊接在伸缩气缸(1)外壁的第一滑架(301)，所述第一滑架(301)滑动连接有第一支撑杆(302)，所述第一支撑杆(302)的底端固定安装有第二滑架(303)，所述第二滑架(303)的内部滑动连接有第二滑块(304)，所述第二滑块(304)的一侧设置有第二支撑杆(305)，所述第二支撑杆(305)的另一端固定安装有卡盘(306)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述卡盘(306)为弧形卡盘，所述卡盘(306)的内侧设置有压力传感器(5)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述第二滑块(304)通过外部螺栓与第二支撑杆(305)形成固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述清理机构(4)包括开设在卡盘(306)内部的滑槽(401)，所述滑槽(401)滑动连接有调节块(402)，所述调节块(402)的顶端固定安装有转动马达(403)，所述转动马达(403)的顶端固定安装有输气管(404)，所述输气管(404)的底端固定安装有喷头(405)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述伸缩气缸(1)的顶端固定安装有电推杆(6)，所述电推杆(6)的外壁焊接有第三支撑杆(7)，所述第三支撑杆(7)滑动连接有第三滑架(8)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏纳沛斯半导体有限公司，未经江苏纳沛斯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121778695.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种体育运动手环及检测分析装置
- 下一篇：一种离线语音控制的香薰氛围灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
