[实用新型]一种存储芯片的封装结构

权利要求书

1.一种存储芯片的封装结构，其特征在于：包括存储芯片主体(1)、封密装置(2)和引电装置(3)，所述存储芯片主体(1)外侧设置有封密装置(2)，所述封密装置(2)前后两端对称设置有引电装置(3)，所述引电装置(3)内侧与存储芯片主体(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述封密装置(2)包括内壳层(21)、导电涂层(22)和外壳层(23)，所述内壳层(21)外侧设置有导电涂层(22)，所述导电涂层(22)外侧设置有外壳层(23)，所述内壳层(21)内侧设置有存储芯片主体(1)。

3.根据权利要求1所述的一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述引电装置(3)包括内接条(31)、引脚部(32)和加固条(33)，所述内接条(31)外侧与引脚部(32)一体成型，所述引脚部(32)内侧中部一体成型有加固条(33)，所述内接条(31)同时贯穿内壳层(21)和外壳层(23)内外两侧，并且内接条(31)均与内壳层(21)和外壳层(23)过盈配合，所述内接条(31)内侧与存储芯片主体(1)锡焊，所述加固条(33)外表面内侧固定嵌入外壳层(23)外侧。

4.根据权利要求3所述的一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述内接条(31)设置有两组且其对称设置于存储芯片主体(1)前后两端。

5.根据权利要求3所述的一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述内接条(31)外表面与导电涂层(22)不接触。