[实用新型]一种功率器件封装结构

说明书

本实用新型提供了一种功率器件封装结构，所述功率器件封装结构包括：电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；位于所述第二表面的第一绝缘导热板；位于所述第一绝缘导热板背离所述电路板表面的功率器件和散热器件；所述散热器件用于对所述功率器件进行散热。应用本实用新型技术方案，在降低成本的同时，有利于提高功率器件的散热能力以及可靠性。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，更具体的说，涉及一种功率器件封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。

功率器件作为芯片领域中一种重要器件，其工作性能受到工作温度影响，如何设置合理的功率器件封装结构以提高散热能力，成为本领域技术人员的研究方向之一。

现有技术中功率器件封装结构散热能力较差，对功率器件的工作性能有较大的影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型技术方案提供了一种功率器件封装结构，以解决功率器件的散热能力以及可靠性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种功率器件封装结构，所述功率器件封装结构包括：

电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；

位于所述第二表面的第一绝缘导热板；

位于所述第一绝缘导热板背离所述电路板表面的功率器件和散热器件，所述散热器件用于对所述功率器件进行散热。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述散热器件具有螺杆，所述功率器件具有引脚；

所述第一绝缘导热板包括贯穿所述第一绝缘导热板的第一通孔和第二通孔；

其中，所述螺杆穿过所述第一通孔后，固定在所述电路板上；所述引脚通过所述第二通孔后，与所述电路板焊接。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述电路板包括贯穿所述电路板的第三通孔和第四通孔，所述第三通孔与所述第一通孔位置对应，所述第四通孔与所述第二通孔位置对应；

所述螺杆穿过所述第一通孔和所述第三通孔后与所述电路板固定；所述引脚穿过所述第二通孔和所述第四通孔，露出所述第一表面；所述引脚焊接于所述第一表面。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述封装结构进一步包括：位于所述功率器件与所述散热器件之间的第二绝缘导热板。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述第二绝缘导热板与所述功率器件之间、以及所述第二绝缘导热板与所述散热器件之间分别设置有导热胶。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述第一绝缘导热板与所述电路板之间、所述第一绝缘导热板与所述功率器件之间、以及所述第一绝缘导热板与所述散热器件之间分别设置有导热胶。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述第二表面具有金属层，所述金属层包括用于和所述功率器件连接的线路，所述金属层与所述第一绝缘导热板热接触。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述金属层与所述第一绝缘导热板直接接触，或通过导热胶接触。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述功率器件通过固定螺丝与所述散热器件固定。

优选的，在上述的功率器件封装结构中，所述第一绝缘导热板是陶瓷基板或碳化硅基板。