[实用新型]一种功率器件封装结构有效
| 申请号： | 202121450361.8 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN214672591U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李军;江世超 | 申请（专利权）人： | 杭州飞仕得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/488;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 | ||
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；
位于所述第二表面的第一绝缘导热板；
位于所述第一绝缘导热板背离所述电路板表面的功率器件和散热器件，所述散热器件用于对所述功率器件进行散热。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热器件具有螺杆，所述功率器件具有引脚；
所述第一绝缘导热板包括贯穿所述第一绝缘导热板的第一通孔和第二通孔；
其中，所述螺杆穿过所述第一通孔后，固定在所述电路板上；所述引脚通过所述第二通孔后，与所述电路板焊接。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，
所述电路板包括贯穿所述电路板的第三通孔和第四通孔，所述第三通孔与所述第一通孔位置对应，所述第四通孔与所述第二通孔位置对应；
所述螺杆穿过所述第一通孔和所述第三通孔后与所述电路板固定；所述引脚穿过所述第二通孔和所述第四通孔，露出所述第一表面；所述引脚焊接于所述第一表面。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：位于所述功率器件与所述散热器件之间的第二绝缘导热板。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二绝缘导热板与所述功率器件之间、以及所述第二绝缘导热板与所述散热器件之间分别设置有导热胶。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一绝缘导热板与所述电路板之间、所述第一绝缘导热板与所述功率器件之间、以及所述第一绝缘导热板与所述散热器件之间分别设置有导热胶。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面具有金属层，所述金属层包括用于和所述功率器件连接的线路，所述金属层与所述第一绝缘导热板热接触。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述金属层与所述第一绝缘导热板直接接触，或通过导热胶接触。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功率器件通过固定螺丝与所述散热器件固定。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一绝缘导热板是陶瓷基板或碳化硅基板。
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