[实用新型]一种嵌入MRAM的集成电路

说明书

本实用新型公开了一种嵌入MRAM的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括集成电路本体，所述集成电路本体的两侧均固定连接有焊接引脚，所述集成电路本体的顶部固定焊接有硬件芯片，所述集成电路本体顶部的中心处固定焊接有嵌入MRAM本体，所述集成电路本体的顶部设置有防干扰机构。本实用新型通过隔磁片和吸波片的设计，避免嵌入MRAM本体和硬件芯片之间相互产生电磁干扰的问题，通过设有防干扰网体和薄铅板，避免嵌入MRAM本体和硬件芯片之间相互产生信号干扰的问题，保障嵌入MRAM本体的正常运行，解决嵌入MRAM本体在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰，从而影响嵌入MRAM本体的读写能力的问题，增强嵌入MRAM本体的处理能力，提升本装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路，涉及集成电路技术领域，具体涉及一种嵌入MRAM的集成电路。

背景技术

MRAM是一种非易失性的磁性随机存储器，它拥有静态随机存储器的高速读取写入能力，以及动态随机存储器的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入，在日常应用中需将MRAM嵌入至集成电路中来使用。针对现有技术存在以下问题：

1、现有的MRAM集成电路不具备抗干扰的能力，以至于嵌入的MRAM在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰，影响MRAM的读写能力；

2、现有的MRAM集成电路的散热性能较差，长时间运行，容易导致集成电路出现温度异常的情况，影响使用者的正常使用。

实用新型内容

本实用新型提供一种嵌入MRAM的集成电路，其中一种目的是为了具备抗干扰的能力，解决MRAM在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰从而影响MRAM的读写能力的问题；其中另一种目的是为了解决长时间运行容易导致集成电路出现温度异常情况的问题，以达对集成电路进行高效散热的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种嵌入MRAM的集成电路，包括集成电路本体，所述集成电路本体的两侧均固定连接有焊接引脚，所述集成电路本体的顶部固定焊接有硬件芯片，所述集成电路本体顶部的中心处固定焊接有嵌入MRAM本体，所述集成电路本体的顶部设置有防干扰机构，所述集成电路本体的底部设置有散热机构。

所述防干扰机构包括绝缘橡胶框，所述绝缘橡胶框固定安装在集成电路本体的顶部，所述绝缘橡胶框的内壁上贴设有隔磁片，所述绝缘橡胶框的外壁上贴设有吸波片。

所述散热机构包括铝制底板，所述铝制底板固定安装在集成电路本体的底部，所述铝制底板的底部固定连接有柔性散热翅，所述铝制底板的底部固定安装有位于柔性散热翅两侧的弹性块。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述绝缘橡胶框的外壁和内壁上均开设有吸收孔，所述绝缘橡胶框的内腔中固定连接有防干扰网体。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述防干扰网体的形状设置网格状，所述防干扰网体的中部固定连接有薄铅板。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述绝缘橡胶框的顶部设置有物理保护机构，所述物理保护机构包括海绵地垫，所述海绵地垫固定安装在绝缘橡胶框的顶部。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述海绵地垫的顶部固定连接有密封皮套，所述海绵地垫的顶部固定连接有弹性支杆，所述弹性支杆的顶部与密封皮套内腔的顶部固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述柔性散热翅的底部固定连接有石墨烯散热板，所述弹性块的底部与石墨烯散热板的顶部固定连接，所述石墨烯散热板的底部开设有散热槽。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：