[实用新型]一种嵌入MRAM的集成电路有效
| 申请号: | 202121449638.5 | 申请日: | 2021-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN215069970U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 张均颜 | 申请(专利权)人: | 深圳市钧敏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L23/48;H01L23/46;H01L23/31;H01L43/08;H01L43/02 |
| 代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 嵌入 mram 集成电路 | ||
1.一种嵌入MRAM的集成电路,包括集成电路本体(1),所述集成电路本体(1)的两侧均固定连接有焊接引脚(2),所述集成电路本体(1)的顶部固定焊接有硬件芯片(3),所述集成电路本体(1)顶部的中心处固定焊接有嵌入MRAM本体(4),其特征在于:所述集成电路本体(1)的顶部设置有防干扰机构(5),所述集成电路本体(1)的底部设置有散热机构(6);
所述防干扰机构(5)包括绝缘橡胶框(51),所述绝缘橡胶框(51)固定安装在集成电路本体(1)的顶部,所述绝缘橡胶框(51)的内壁上贴设有隔磁片(53),所述绝缘橡胶框(51)的外壁上贴设有吸波片(54);
所述散热机构(6)包括铝制底板(61),所述铝制底板(61)固定安装在集成电路本体(1)的底部,所述铝制底板(61)的底部固定连接有柔性散热翅(62),所述铝制底板(61)的底部固定安装有位于柔性散热翅(62)两侧的弹性块(63)。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入MRAM的集成电路,其特征在于:所述绝缘橡胶框(51)的外壁和内壁上均开设有吸收孔(511),所述绝缘橡胶框(51)的内腔中固定连接有防干扰网体(512)。
3.根据权利要求2所述的一种嵌入MRAM的集成电路,其特征在于:所述防干扰网体(512)的形状设置网格状,所述防干扰网体(512)的中部固定连接有薄铅板(513)。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入MRAM的集成电路,其特征在于:所述绝缘橡胶框(51)的顶部设置有物理保护机构(52),所述物理保护机构(52)包括海绵地垫(521),所述海绵地垫(521)固定安装在绝缘橡胶框(51)的顶部。
5.根据权利要求4所述的一种嵌入MRAM的集成电路,其特征在于:所述海绵地垫(521)的顶部固定连接有密封皮套(522),所述海绵地垫(521)的顶部固定连接有弹性支杆(523),所述弹性支杆(523)的顶部与密封皮套(522)内腔的顶部固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种嵌入MRAM的集成电路,其特征在于:所述柔性散热翅(62)的底部固定连接有石墨烯散热板(64),所述弹性块(63)的底部与石墨烯散热板(64)的顶部固定连接,所述石墨烯散热板(64)的底部开设有散热槽(65)。
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