[实用新型]封装芯片

说明书

本申请公开了一种封装芯片，属于芯片封装技术领域，该封装芯片包括第一裸片、第二裸片以及第一封装引脚，通过第一子焊盘、第一辅焊盘、第一控制电路、第一主焊盘以及第一封装引脚的依次电性连接，第一裸片与第二裸片中的共用引脚可以共用同一控制电路，减少了封装芯片中控制电路的使用数量，可以减小封装芯片的面积或者体积；同时，同一封装引脚仅需要配置一个抗静电干扰电路即可实现第一裸片与第二裸片中共用引脚的抗静电干扰，进一步减少了封装芯片中抗静电干扰电路的使用数量，能够进一步减小封装芯片的面积或者体积。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种封装芯片。

背景技术

存储器是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。近年来，在半导体存储器迅速发展的过程中，闪存(Flash)由于具有高密度、低功耗和低价格的优点，已经成为了计算机、移动通信终端中普遍采用的存储器。

包括应答保护单调计数器(Replay Protection Monotonic Counter，RPMC)的增强型闪存芯片，是把Flash芯片和RPMC芯片集成在一颗裸芯片上，其中，Flash芯片可以用来存储中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)的基本输入输出系统(Basic InputOutput System，BIOS)的代码和数据；RPMC芯片可以用来保证读写数据的机密性和完整性。Flash芯片和RPMC芯片一起构成了个人计算机(Personal Computer，PC)系统中BIOS的硬件平台。

请参阅图1，图1为传统技术方案的增强型闪存芯片的逻辑连接示意图，增强型闪存芯片一般是将Flash芯片和RPMC芯片分别通过外部共享引脚接收外部输入数据，即增强型闪存芯片的同一外部共享引脚分别直接与Flash芯片的对应引脚和RPMC芯片的对应引脚连接，如图1中的外部共享引脚a、b……n。但是，该种方案在处理抗静电干扰中需要较多的电路，例如，Flash芯片的任一对应引脚需要设置一抗静电干扰电路，同时，RPMC芯片的任一对应引脚也需要设置一抗静电干扰电路，极大增加了Flash芯片的面积和/或体积，以及RPMC芯片的面积和/或体积，最终导致封装芯片的面积或者体积过大。

同时，图1所示的增强型闪存芯片在外部输入数据进入后，Flash芯片或者RPMC芯片需要分别对该外部输入数据进行处理，即Flash芯片或者RPMC芯片需要分别设置对应的控制电路对该外部输入数据进行处理，进一步导致了封装芯片的面积或者体积过大。

需要注意的是，上述关于背景技术的介绍仅仅是为了便于清楚、完整地理解本申请的技术方案。因此，不能仅仅由于其出现在本申请的背景技术中，而认为上述所涉及到的技术方案为本领域所属技术人员所公知。

实用新型内容

本申请提供一种封装芯片，以缓解封装芯片的面积或者体积过大的技术问题。

第一方面，本申请提供一种封装芯片，其包括第一裸片、第二裸片以及第一封装引脚，第一裸片包括第一主焊盘、第一辅焊盘以及第一控制电路，第一主焊盘与第一控制电路的输入端/输出端中的一个电性连接，第一辅焊盘与第一控制电路的输入端/输出端中的另一个电性连接；第二裸片包括第一子焊盘，第一子焊盘与第一辅焊盘电性连接；第一封装引脚与第一主焊盘电性连接。

在其中一些实施方式中，第一封装引脚用于传输输入信号。

在其中一些实施方式中，第一裸片还包括第二主焊盘、第二辅焊盘以及第二控制电路，第二主焊盘与第二控制电路的输入端/输出端中的一个电性连接，第二辅焊盘与第二控制电路的输入端/输出端中的另一个电性连接；第二裸片还包括第二子焊盘，第二子焊盘与第二辅焊盘电性连接；封装芯片还包括第二封装引脚，第二封装引脚与第二主焊盘电性连接。

在其中一些实施方式中，第二封装引脚用于传输输出信号。