[实用新型]一种覆盖芯片的保护盖件

说明书

本实用新型公开了一种覆盖芯片的保护盖件，包括保护盖本体，所述保护盖本体的各侧中，至少有一侧上设置有呈条状且沿着所在侧长度方向延伸、位于所在侧两端之间的侧面孔；还包括用于封堵所述侧面孔的侧板。本保护盖件结构简单，其结构设计便于在其内部敷设胶体层。

技术领域

本实用新型涉及芯片防护器件技术领域，特别是涉及一种覆盖芯片的保护盖件。

背景技术

随着电子产品朝向轻、薄、短、小发展的趋势，半导体芯片的封装结构也朝向多芯片封装结构发展，以达到多功能和高性能要求的同时能够实现物理、化学防护。多芯片封装结构将不同类型的半导体芯片，例如逻辑芯片、模拟芯片、控制芯片或存储器芯片，整合在单一封装基底上。

考虑外力防护的芯片封装结构中，多采用保护盖件完成芯片外围防护。具体结构形式多为：用于直接封装芯片的胶体层、设置在胶体层外围的刚性盖体。所述刚性盖体可采用金属材料和非金属材料。

随着防护区域内芯片数量的增加，现有芯片保护工艺中，多采用将刚性盖体安装后，再采用注胶的形式获得同时包裹各芯片的胶体层。

提供一种适用于芯片外力防护且便于获得所述胶体层的芯片保护方案，对芯片产业的发展具有积极的意义。

实用新型内容

针对上述提出的提供一种适用于芯片外力防护且便于获得所述胶体层的芯片保护方案，对芯片产业的发展具有积极的意义的技术问题，本实用新型提供了一种覆盖芯片的保护盖件，本保护盖件结构简单，其结构设计便于在其内部敷设胶体层。

本实用新型提供的一种覆盖芯片的保护盖件通过以下技术要点来解决问题：一种覆盖芯片的保护盖件，包括保护盖本体，所述保护盖本体的各侧中，至少有一侧上设置有呈条状且沿着所在侧长度方向延伸、位于所在侧两端之间的侧面孔；还包括用于封堵所述侧面孔的侧板。

现有技术中，针对基板上芯片外部刚性保护，所采用的保护盖件结构多为：包括位于保护盖件侧面的围沿，所述围沿围成框形边缘，所述框形边缘的顶部形成盖件顶面，在所述顶面的中部设置孔道，所述孔道作为注胶时的注胶孔。为避免出现溢胶，以上孔道边缘与围沿之间需保持一定的距离，这就使得在完成保护盖件安装后，可能出现防护区域边缘注胶不良的情况。

本方案针对以上提出的现有保护盖件设计可能出现的防护区域边缘注胶不良情况的问题，提出了一种在保护盖本体的各侧中，至少有一侧上设置有呈条状且沿着所在侧长度方向延伸、位于所在侧两端之间的侧面孔的技术方案，采用该方案，在完成保护盖件安装后，首先可将所述呈条状的侧面孔作为侧面注胶孔完成保护区域侧面注胶，而后再利用保护盖件顶部通道对保护区域进行进一步注胶，达到避免保护区域边缘注胶不良的效果。

同时，以上侧面孔的结构设计可使得其能够覆盖面积更大的注胶区域，以方便完成注胶和提升注胶质量；

同时，以上侧面孔位于其所在侧两端之间的设计，便于使得保护盖本体在转向位置具有良好的支撑能力以利于保护盖件整体的结构强度。

同时，设置所述侧板，所述侧板在完成对应侧面孔使用后安装于保护盖本体上，通过获得完整围沿，不仅便于形成保护盖本体内部空间整体灌封，同时能够所述侧板可作为保护盖本体的强度加强板，利于提升保护盖件整体的结构强度。

所述侧板通过镶嵌于侧面孔的方式粘接于侧面孔中。本方案旨在提供一种在保护盖本体变形时，保护盖本体能够直接与侧板发生挤压，提升保护盖件整体强度的技术方案。

所述侧面孔为内侧尺寸小于外侧尺寸的锥体状孔道，所述侧面的外形与侧面孔的外形一致。本方案旨在提供一种便于装配，且使得侧板侧面各位置与侧面孔均具有良好配合关系，利于保护盖件整体强度提升的技术方案。

所述保护盖本体为矩形结构，保护盖本体的各侧均设置有侧面孔，各侧面孔均匹配有侧板。本方案旨在提供一种可由保护盖本体的各向进行侧面注胶，以利于注胶质量的技术方案。