[实用新型]一种覆盖芯片的保护盖件

权利要求书

1.一种覆盖芯片的保护盖件，包括保护盖本体(1)，其特征在于，所述保护盖本体(1)的各侧中，至少有一侧上设置有呈条状且沿着所在侧长度方向延伸、位于所在侧两端之间的侧面孔(5)；还包括用于封堵所述侧面孔(5)的侧板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述侧板(6)通过镶嵌于侧面孔(5)的方式粘接于侧面孔(5)中。

3.根据权利要求2所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述侧面孔(5)为内侧尺寸小于外侧尺寸的锥体状孔道，所述侧板(6)的外形与侧面孔(5)的外形一致。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述保护盖本体(1)为矩形结构，保护盖本体(1)的各侧均设置有侧面孔(5)，各侧面孔(5)均匹配有侧板(6)。

5.根据权利要求1所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述保护盖本体(1)的顶部还设置有顶部孔(3)，还包括用于封堵所述顶部孔(3)的顶板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述顶部孔(3)为外侧尺寸大于内侧尺寸、具有一个台阶面的台阶孔，所述顶板(4)的尺寸与所述台阶面的尺寸匹配：通过支撑于所述台阶面上封堵所述顶部孔(3)。

7.根据权利要求1所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述保护盖本体(1)的底部还设置有多根相互平行的底脚(2)。

8.根据权利要求7所述的一种覆盖芯片的保护盖件，其特征在于，所述底脚(2)的下端均为尖端；底脚(2)一体成型于保护盖本体(1)上。