[实用新型]两通道可调光的柔性无光斑灯带有效

专利信息
申请号: 202121008301.0 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN214672607U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 邓启爱;陈应伟;方干 申请(专利权)人: 深圳市好兵光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/18
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 罗修华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通道 调光 柔性 光斑
【权利要求书】:

1.一种两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,包括:若干LED蓝光倒装芯片组、白光芯片组和一个长条形FPCB柔性基板,所述FPCB柔性基板通过预制线路,形成正负极两路主线的电路层,主线路间距结构设计分为两部分电路,且底部通过预制蚀刻出导电线路,两部分导电线路正、负极互为相反,其中低色温采用白光芯片组、高色温采用蓝光倒装芯片组,两部分芯片呈直线交错式排列设置在所述FPCB柔性基板的中心位置,高色温蓝光倒装芯片组的正极与低色温白光芯片组的负极共用一条线路、高色温蓝光倒装芯片组的负极与低色温白光芯片组的正极共用一条线路。

2.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,所述蓝光倒装芯片组包括:若干颗LED蓝光倒装芯片,所述若干颗LED蓝光倒装芯片及白光芯片通过锡膏交错固定,并等份分配固定在FPCB柔性基板的中心位置,对FPCB柔性基板上的部分填充并覆盖荧光粉的胶体,注胶时将低色温白光芯片进行覆盖。

3.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,各芯片组包括多个LED倒装晶片,各倒装LED晶片之间电性连接,两个LED芯片电路两端的LED倒装晶片分别与载体两端的预制线路导体连接荧光粉封胶层,所述封胶层包覆在所述载体和所述芯片组外围。

4.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,每路导电线路均设有若干对电路节点,每对电路节点上分别连接一组高色温蓝光倒装芯片/低色温白光芯片LED的N极和P极,使两路导电线路单独或分别点亮。

5.根据权利要求4所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,两路导电线路呈直线等距均匀错位排布。

6.根据权利要求3所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,所述封胶层,低色温采用白光芯片方式,高色温采用荧光胶体均匀全覆盖方式,将低色温白光芯片进行覆盖,两种色温间差距不低于500K。

7.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,所述FPCB柔性基板为高导电率、双层线路FPCB柔性基板。

8.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。

9.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带,其特征在于,采用预制线路,通过蚀刻形成的所述电路层的线路正、反两面均涂覆绝缘层。

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