[实用新型]一种基于GOB的LED显示屏模组

说明书

本实用新型公开了一种基于GOB的LED显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上封装有多个LED封装单元；每个所述LED封装单元均由封装支架、LED芯片、封装胶层组成；所述封装支架包括两个分体金属支架，两个所述分体金属支架均焊接在所述PCB板上，与所述PCB板形成单独的电气连通，两个所述分体金属支架的相对面活动连接有绝缘支架，两个所述分体金属支架与所述绝缘支架围成LED芯片的反光腔；所述LED芯片安装在两个所述分体金属支架之间，与每个所述分体金属支架形成单独的电气连通，所述LED芯片高于所述封装支架的高度。本实用新型，具备提高光效、提高导热散热性、表面的颜色一到处性、高对比度、高图像清晰感、高适应性(高湿，高温、低温)防尘、防生锈，防氧化、防撞、防碰、防潮、防水、提高使用寿命长等优点等优点，解决了背景技术中提出的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种基于GOB的LED显示屏模组。

背景技术

GOB是一种封装技术，采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性，使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

现有的GOB封装通常是在LED芯片的顶部以及周围全都封装上透明材料，但是这样会对LED芯片光发散造成一定的阻碍，降低LED芯片的光效，进而导致LED显示屏的图像比较模糊。鉴于此，本实用新型提供一种基于GOB的LED显示屏模组，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于GOB的LED显示屏模组，具备提高光效、提高导热散热性、表面的颜色一到处性、高对比度、高图像清晰感、高适应性(高湿，高温、低温)防尘、防生锈，防氧化、防撞、防碰、防潮、防水、提高使用寿命长等优点，解决了背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于GOB的LED显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上封装有多个LED封装单元；

每个所述LED封装单元均由封装支架、LED芯片、封装胶层组成；

所述封装支架包括两个分体金属支架，两个所述分体金属支架均焊接在所述PCB板上，与所述PCB板形成单独的电气连通，两个所述分体金属支架的相对面活动连接有绝缘支架，两个所述分体金属支架与所述绝缘支架围成LED芯片的反光腔；

所述LED芯片安装在两个所述分体金属支架之间，与每个所述分体金属支架形成单独的电气连通，所述LED芯片高于所述封装支架的高度；

所述封装胶层填充在所述反光腔中，并将所述LED芯片的侧面覆盖。

优选的，所述绝缘支架的两侧均固定连接有插块，两个所述分体金属支架上均开设有插槽，所述插槽与所述插块插接。

优选的，相邻两个所述LED封装单元的封装支架之间也填充有封装胶层。

优选的，所述反光腔的内壁涂覆有反射层。

优选的，所述LED芯片的两级分别焊接在两个所述分体金属支架上。

优选的，两个所述分体金属支架上的反射层为导电材料，所述绝缘支架上的反射层为非导电材料，所述LED芯片通过引线分别与两个所述分体金属支架上的反射层焊接，所述封装胶层并将所述引线覆盖。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本基于GOB的LED显示屏模组，LED芯片的顶部没有被封装胶层覆盖，因此提高了光效，虽然LED芯片的侧面被封装胶层覆盖，但是可以通过反光腔上的反射层反射而出，因此进一步提高光效。