[实用新型]一种基于GOB的LED显示屏模组

权利要求书

1.一种基于GOB的LED显示屏模组，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)上封装有多个LED封装单元(2)；

每个所述LED封装单元(2)均由封装支架(21)、LED芯片(22)、封装胶层(23)组成；

所述封装支架(21)包括两个分体金属支架(211)，两个所述分体金属支架(211)均焊接在所述PCB板(1)上，与所述PCB板(1)形成单独的电气连通，两个所述分体金属支架(211)的相对面活动连接有绝缘支架(212)，两个所述分体金属支架(211)与所述绝缘支架(212)围成LED芯片(22)的反光腔；

所述LED芯片(22)安装在两个所述分体金属支架(211)之间，与每个所述分体金属支架(211)形成单独的电气连通，所述LED芯片(22)高于所述封装支架(21)的高度；

所述封装胶层(23)填充在所述反光腔中，并将所述LED芯片(22)的侧面覆盖。

2.根据权利要求1所述的基于GOB的LED显示屏模组，其特征在于：所述绝缘支架(212)的两侧均固定连接有插块(2121)，两个所述分体金属支架(211)上均开设有插槽(2111)，所述插槽(2111)与所述插块(2121)插接。

3.根据权利要求1所述的基于GOB的LED显示屏模组，其特征在于：相邻两个所述LED封装单元(2)的封装支架(21)之间也填充有封装胶层(23)。

4.根据权利要求1所述的基于GOB的LED显示屏模组，其特征在于：所述反光腔的内壁涂覆有反射层(213)。

5.根据权利要求4所述的基于GOB的LED显示屏模组，其特征在于：所述LED芯片(22)的两级分别焊接在两个所述分体金属支架(211)上。

6.根据权利要求4所述的基于GOB的LED显示屏模组，其特征在于：两个所述分体金属支架(211)上的反射层(213)为导电材料，所述绝缘支架(212)上的反射层(213)为非导电材料，所述LED芯片(22)通过引线分别与两个所述分体金属支架(211)上的反射层(213)焊接，所述封装胶层(23)并将所述引线覆盖。