[实用新型]用于半导体加工设备的吸收罩及半导体加工设备有效
| 申请号: | 202120266714.2 | 申请日: | 2021-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN214588732U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 侯军令;陈宇 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 半导体 加工 设备 吸收 | ||
该实用新型公开了一种用于半导体加工设备的吸收罩及半导体加工设备,所述吸收罩内形成有操作腔,所述吸收罩的底部设有罩设口,用于罩设于机台上,所述吸收罩还设有连通所述操作腔与外界的吸气口和操作口,所述吸气口用于连接吸气管道,所述操作口用于操作者的手伸入所述操作腔内。根据本实用新型的用于半导体加工设备的吸收罩,能够避免由于化学品挥发导致的气体侦测器误报警,以降低工作人员的工作负荷。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种用于半导体加工设备的吸收罩及半导体加工设备。
背景技术
现有技术的半导体设备,例如刻蚀设备(如LAM机台),在晶圆制备过程中需要将晶圆吸附在静电吸盘(ESC)表面,为了增强晶圆背面和静电吸盘之间间隙的散热效果,通常将具有良好传热性能的氦气作为传热媒介(即冷却气体)通入到晶圆和静电吸盘之间的间隙中,但是随静电吸盘的使用和吸附次数的增加,氦气冷却性能原来越差,为了延长静电吸盘的使用寿命,可在机台生产维护时用7100等用化学品擦拭静电吸盘的表面,但是7100等用化学品极易挥发造成fab内气体侦测器报警,增加了工作人员的工作负担。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工设备的吸收罩,所述吸收罩能够避免由于化学品挥发导致的气体侦测器误报警,降低工作人员的工作负荷。
根据本实用新型实施例的用于半导体加工设备的吸收罩,所述吸收罩内形成有操作腔,所述吸收罩的底部设有罩设口,用于罩设于机台上,所述吸收罩还设有连通所述操作腔与外界的吸气口和操作口,所述操作口用于操作者的手伸入所述操作腔内。
根据本实用新型的一些实施例,所述吸收罩形成半为球形。
根据本实用新型的一些实施例,所述操作口为两个,且间隔设置。
根据本实用新型的一些实施例,所述吸收罩还设有定位部,所述定位部位于所述罩设口的边缘,所述定位部用于固定连接所述机台。
可选地,所述定位部为多个,且相邻所述定位部的间距相等。
可选地,所述定位部的底面与所述罩设口的端面平齐,且所述定位部设有定位孔,用于通过固定件安装于所述半导体加工设备上。
根据本实用新型的一些实施例,所述吸收罩还设有适于操作者握持的手柄。
可选地,所述吸气口设在所述吸收罩的顶部,所述手柄设在所述吸气口的两侧。
根据本实用新型的一些实施例,所述吸收罩为透明件。
本实用新型还提出了一种半导体加工设备。
根据本实用新型实施例的半导体加工设备包括机台、吸气装置和上述实施例的用于半导体加工设备的吸收罩,所述吸收罩罩设与所述机台上,所述吸气装置通过所述吸气管道与所述吸收罩的所述吸气口相连。
根据本实用新型实施例的用于半导体加工设备的吸收罩,操作者的手可伸入吸收罩的操作腔内以对半导体设备进行擦拭,不仅能够对半导体设备进行擦拭操作,也能够限制化学品的挥发扩散,而且能够将化学品挥发产生的气体排出,从而能够避免半导体设备的气体侦测装置的误报警,降低工作负荷。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的用于半导体加工设备的吸收罩的一个角度的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的用于半导体加工设备的吸收罩的另一个角度的结构示意图;
图3是根据本实用新型实施例的用于半导体加工设备的吸收罩的又一个角度的结构示意图;
图4是根据本实用新型实施例的半导体加工设备的机台的一个角度的结构示意图;
图5是根据本实用新型实施例的半导体加工设备的机台的另一个角度的结构示意图;
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