[实用新型]用于半导体加工设备的吸收罩及半导体加工设备

权利要求书

1.一种用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述吸收罩内形成有操作腔，所述吸收罩的底部设有罩设口，用于罩设于机台上，所述吸收罩还设有连通所述操作腔与外界的吸气口和操作口，所述吸气口用于连接吸气管道，所述操作口用于操作者的手伸入所述操作腔内。

2.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述吸收罩形成为半球形。

3.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述操作口为两个，且间隔设置。

4.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述吸收罩还设有定位部，所述定位部位于所述罩设口的边缘，所述定位部用于固定连接所述机台。

5.根据权利要求4所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述定位部为多个，且相邻所述定位部的间距相等。

6.根据权利要求4所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述定位部的底面与所述罩设口的端面平齐，且所述定位部设有定位孔，用于通过固定件安装于所述机台上。

7.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述吸收罩还设有适于操作者握持的手柄。

8.根据权利要求7所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述吸气口设在所述吸收罩的顶部，所述手柄设在所述吸气口的两侧。

9.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的吸收罩，其特征在于，所述吸收罩为透明件。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括机台、吸气装置及根据权利要求1-9中任一项所述的吸收罩，所述吸收罩罩设于所述机台上，所述吸气装置通过所述吸气管道与所述吸收罩的所述吸气口相连。