[发明专利]照明灯及其灯板

说明书

本发明涉及照明灯及其灯板，灯板包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；电路层设置于基板上；每一发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各发光芯片相邻设置，且相邻的发光芯片之间设置导热反射墙，导热反射墙由相邻的两个发光芯片之间延伸至发光芯片的外侧形成导热反射层，导热反射层的第二面的朝向与各发光芯片的发光方向相同，导热反射层的第二面为反光面。能够提高灯板上单位面积上的发光芯片的数量，提高单位面积上的照明亮度，并且通过在发光芯片之间设置导热反射墙将发光芯片的热量吸收，并传导至导热反射层，使得发光芯片的热量能够在更大面积上散发，避免了热量堆积。

技术领域

本发明涉及变压器技术领域，特别是涉及一种照明灯及其灯板。

背景技术

灯板常用语室内照明，灯板的灯珠采用LED(light-emitting diode，发光二极管)。LED灯珠通电后发光为面板提供光源。为了提高灯板上单位面积的照明亮度，需要增大LED的功率，然而，LED的功率增大，随之而来的问题是，LED的发热量增大，并且导致使用寿命降低。如何提高灯板的照明亮度，而避免发热量过大的问题，是目前急需解决的。

发明内容

基于此，有必要提供一种照明灯及其灯板。

一种灯板，包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；

所述电路层设置于所述基板上；

每一所述发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各所述发光芯片相邻设置，且相邻的所述发光芯片之间设置导热反射墙，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至所述发光芯片的外侧形成导热反射层，所述导热反射层的第一面与所述基板连接，所述导热反射层的第二面的朝向与各所述发光芯片的发光方向相同，所述导热反射层的第二面为反光面；

每一所述发光芯片具有两个焊脚，每一所述焊脚通过一所述焊盘与所述电路层连接；

所述封装胶体包覆于所述发光芯片组件的各所述发光芯片的外侧，且与所述基板连接，所述封装胶体至少部分覆盖所述导热反射层。

在其中一个实施例中，每一所述发光芯片组件包括两个发光芯片，两个所述发光芯片相邻设置，且两个所述发光芯片相互平行设置。

在其中一个实施例中，每一所述发光芯片组件包括三个发光芯片，三个所述发光芯片的一端以所述基板中的预设位置为圆心靠近所述圆心设置，三个所述发光芯片的另一端呈放射状远离所述圆心设置，且相邻的两个所述发光芯片之间的夹角为120°。

在其中一个实施例中，设置于相邻两个所述发光芯片之间的所述导热反射墙的截面形状为梯形或者为三角形。

在其中一个实施例中，每一所述发光芯片组件包括四个发光芯片，四个所述发光芯片首尾依次排布呈方形设置，所述导热反射墙设置于四个所述发光芯片的内侧，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至四个所述发光芯片的外侧。

在其中一个实施例中，所述导热反射层的截面形状为圆形。

在其中一个实施例中，在平行于所述基板的表面的方向上所述导热反射层的截面形状与所述封装胶体的截面形状相同。

在其中一个实施例中，所述封装胶体在垂直于所述基板的表面的方向上的截面形状为半圆形或者圆弧形。

在其中一个实施例中，所述导热反射墙凸起于所述基板上的高度小于各所述发光芯片凸起于所述基板上的高度。

一种照明灯，包括上述任一实施例中所述的灯板。