[发明专利]照明灯及其灯板

权利要求书

1.一种灯板，其特征在于，包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；

所述电路层设置于所述基板上；

每一所述发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各所述发光芯片相邻设置，且相邻的所述发光芯片之间设置导热反射墙，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至所述发光芯片的外侧形成导热反射层，所述导热反射层的第一面与所述基板连接，所述导热反射层的第二面的朝向与各所述发光芯片的发光方向相同，所述导热反射层的第二面为反光面；

每一所述发光芯片具有两个焊脚，每一所述焊脚通过一所述焊盘与所述电路层连接；

所述封装胶体包覆于所述发光芯片组件的各所述发光芯片的外侧，且与所述基板连接，所述封装胶体至少部分覆盖所述导热反射层；

所述封装胶体在垂直于所述基板的表面的方向上的截面形状为半圆形或者圆弧形，所述导热反射墙背向所述基板的一面设置为圆弧凸起面，且所述圆弧凸起面的凸起方向与所述封装胶体的凸起方向相同。

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，每一所述发光芯片组件包括两个发光芯片，两个所述发光芯片相邻设置，且两个所述发光芯片相互平行设置。

3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，每一所述发光芯片组件包括三个发光芯片，三个所述发光芯片的一端以所述基板中的预设位置为圆心靠近所述圆心设置，三个所述发光芯片的另一端呈放射状远离所述圆心设置，且相邻的两个所述发光芯片之间的夹角为120°。

4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，设置于相邻两个所述发光芯片之间的所述导热反射墙的截面形状为梯形或者为三角形。

5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，每一所述发光芯片组件包括四个发光芯片，四个所述发光芯片首尾依次排布呈方形设置，所述导热反射墙设置于四个所述发光芯片的内侧，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至四个所述发光芯片的外侧。

6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述导热反射层的截面形状为圆形。

7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，在平行于所述基板的表面的方向上所述导热反射层的截面形状与所述封装胶体的截面形状相同。

8.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述导热反射墙凸起于所述基板上的高度大于所述导热反射层凸起于所述基板上的高度。

9.根据权利要求1-7任一项中所述的灯板，其特征在于，所述导热反射墙凸起于所述基板上的高度小于各所述发光芯片凸起于所述基板上的高度。

10.一种照明灯，其特征在于，包括权利要求1-8任一项中所述的灯板。