[发明专利]一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法

权利要求书

1.一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具，其特征在于：

包括上盖、下定位板，所述上盖上设置有压槽、定位螺孔，下定位板上设置有定位槽、定位螺孔，上盖通过螺钉及定位螺孔与下定位板固定连接，待加工浅腔体芯片叠层电路的陶瓷外壳设置于定位槽中，待加工浅腔体芯片叠层电路的管帽扣置于陶瓷外壳的封口环上，上盖设置于管帽上，通过压槽边沿压住管帽设置有焊料环的帽沿，螺钉插入定位螺孔中实现上盖与下定位板固定。

2.根据权利要求1所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具，其特征在于：

所述螺钉拧紧压力根据管帽的尺寸确定，并通过扭力扳手进行调节。

3.根据权利要求2所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具，其特征在于：

所述待加工浅腔体芯片叠层电路在熔封前，通过管帽的金锡焊料环的长度确定待加工浅腔体芯片叠层电路与上盖、下定位板组成的夹具的摆放间隔，将上盖、下定位板组成的夹具与待加工浅腔体芯片叠层电路共同进行熔封。

4.根据权利要求3所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具，其特征在于：

所述夹具材质选用不锈钢或硬铝材料。

5.根据权利要求4所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具，其特征在于：

所述夹具通过扭力扳手可以实现压力调节，上盖压槽的边沿在熔封过程中压在待加工浅腔体芯片叠层电路的管帽帽沿的上方。

6.根据权利要求5所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具，其特征在于：

所述夹具施加的夹力F的范围为其中，X为管帽的长度，Y为管帽的宽度，单位均为mm。

7.一种根据权利要求6所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具提出的适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具的封帽方法，其特征在于步骤如下：

(1)将待加工浅腔体芯片叠层电路放置于夹具的下定位板上；

(2)通过扭力扳手、螺钉固定夹具及待加工浅腔体芯片叠层电路；

(3)将夹具及待加工浅腔体芯片叠层电路阵列摆放于熔封设备中完成密封。

8.根据权利要求7所述的一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具的封帽方法，其特征在于：

所述夹具及待加工浅腔体芯片叠层电路摆放的间距D的范围为其中，P为管帽金锡合金焊料环的长度，单位为mm。