[发明专利]一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法

说明书

本发明公开一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法，属于微电子领域。该封装结构包括封装外壳、装片粘接材料、芯片、键合线、封装盖板和防扩散沟道。芯片通过装片粘接材料固定在封装外壳内；芯片的焊盘与封装外壳通过键合线相连，位于封装外壳上的键合点与引脚相连。防扩散沟道刻蚀在封装外壳内装片区域的外围，靠近芯片且远离键合线的位置，避开键合线。封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。本发明利用激光刻蚀方式在芯片装片区表面刻蚀防装片粘接材料扩散的沟道，而后用常规方式将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片防装片粘接材料扩散的性能，对于提高芯片封装成品率有巨大帮助。

技术领域

本发明涉及微电子封装技术领域，特别涉及一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法。

背景技术

封装是指将芯片通过一定方式密封在一个壳体之中，然后通过封装外壳的引脚与PCB板等结构进行互联，从而实现芯片的功能。

随着微电子领域的快速发展，封装电路的尺寸越来越小，这就要求在尽可能狭窄的空间内完成电路的封装，这就给封装工艺带来一系列的困难。如较小的装片腔体、装片区与键合区同层等等，因此控制装片粘接过程中粘接材料的扩散就变得尤为重要。

目前，控制装片粘接材料的扩散主要通过装片工艺以及更换粘接材料进行控制，如改变点胶量、改变点胶图形等。但是这些控制方式并不能很好控制粘接材料的扩散，也不能作为普适性的方法进行简单推广，尤其针对狭窄装片腔且装片区与键合指同层的电路，装片粘接材料扩散的问题往往很难克服，常影响后续键合工艺从而大大降低封装成品率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法，以解决目前的控制方法无法很好控制装片粘接材料扩散的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种防粘接材料扩散的封装结构，包括：

封装外壳；

芯片，通过装片粘接材料固定在所述封装外壳内；

防扩散沟道，刻蚀在所述封装外壳的装片区域外围。

可选的，所述芯片的焊盘与所述封装外壳通过键合线相连，位于所述封装外壳上的键合点与引脚相连。

可选的，所述防扩散沟道位于所述封装外壳内部，靠近所述芯片且远离所述键合线的位置。

可选的，所述防扩散沟道通过激光刻蚀方式形成，其宽度为10～50μm。

可选的，所述键合线为金线、铝线或铜线。

可选的，所述装片粘接材料为导电型、绝缘型、导热型或者耐腐蚀型。

可选的，所述封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。

可选的，所述封装盖板的材质为陶瓷、金属或者塑料树脂。

本发明还提供了一种防粘接材料扩散的封装结构的制备方法，包括：

在封装外壳内，根据芯片预装片覆盖的区域大小设定防扩散沟道的位置；

将芯片的背面涂覆装片粘接材料后将其粘接在封装外壳内，使芯片按照规定位置进行装片，以保证防扩散沟道顺利起到防扩散作用；

将芯片的焊盘与所述封装外壳的键合点通过键合线连接；

将封装盖板固定在封装外壳的正面，从而完成整个封装方法。

可选的，所述防扩散沟道到完成装片的所述芯片边缘的距离为30μm。