[发明专利]线路板制作方法、线路板及电子设备

说明书

本发明公开了一种线路板制作方法、线路板及电子设备，涉及半导体技术领域，该线路板制作方法包括：提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域；在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件。本发明中的线路板在导电线路与电子元件进行焊接的导电焊垫区域上增加了导电焊垫加厚层，增加了焊接的稳固性，提高了线路板的可靠性；并且因仅加厚了导电基板上的导电焊垫区域，大大降低了基板后制电路成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种线路板制作方法、线路板及电子设备。

背景技术

随着电子器件的集成度越来越高，各种类型的电子板卡得到越来越多的应用。在板卡的制造过程中，通常会利用回流焊等技术将各类元件焊接至线路板上。目前，焊接工艺的效果并不稳定，线路板与元件在焊接后容易发生剥离，影响产品的使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种线路板制作方法、线路板及电子设备，旨在解决现有技术中线路板与元件在焊接后容易发生剥离的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种线路板制作方法，该线路板制作方法包括：

提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域；

在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件。

可选的，在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，包括：

在导电基板上形成一第一金属层；

在第一金属层上形成一图形化的隔离层，隔离层使第一金属层中位于导电焊垫区域上方的第一区域暴露；

在第一区域上形成导电焊垫加厚层。

可选的，在第一区域上形成导电焊垫加厚层之后，还包括：

去除隔离层；

去除第一金属层中位于隔离层下方的第二区域。

可选的，在第一区域上形成导电焊垫加厚层，包括：

采用电镀工艺或原子层沉积工艺在第一区域上形成导电焊垫加厚层。

可选的，提供一导电基板，包括：

提供一玻璃基板；

采用溅镀工艺在玻璃基板上形成导电线路层，导电线路层上具有导电焊垫区域。

可选的，导电线路层包括至少两层第二金属层，相邻两层第二金属层之间具有绝缘层，相邻两层第二金属层之间通过第三金属层连通，绝缘层与第三金属层同层设置。

可选的，采用溅镀工艺在玻璃基板上形成导电线路层之后，还包括：

在导电线路层上形成一保护层。

可选的，在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层之前，还包括：

对保护层进行光刻处理，暴露导电线路层上的导电焊垫区域。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种线路板，线路板采用如上述的线路板制作方法制得。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，电子设备包括如上述的线路板。

本发明中，通过提供一导电基板，导电基板上设置有导电线路，导电线路上具有导电焊垫区域；再在导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，导电焊垫加厚层用于焊接电子元件，以形成线路板。本发明中的线路板在导电线路与电子元件进行焊接的导电焊垫区域上增加了导电焊垫加厚层，增加了焊接的稳固性，提高了线路板的可靠性；并且因仅加厚了导电基板上的导电焊垫区域，大大降低了基板后制电路成本。

附图说明