[发明专利]线路板制作方法、线路板及电子设备在审
| 申请号： | 202111559226.1 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114245607A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李坚;涂志雄 | 申请（专利权）人： | 武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/16;H05K3/28;H05K3/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 黄廷山 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东西*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 电子设备 | ||
1.一种线路板制作方法，其特征在于，所述线路板制作方法包括：
提供一导电基板，所述导电基板上设置有导电线路，所述导电线路上具有导电焊垫区域；
在所述导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，所述导电焊垫加厚层用于焊接电子元件。
2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层，包括：
在所述导电基板上形成一第一金属层；
在所述第一金属层上形成一图形化的隔离层，所述隔离层使所述第一金属层中位于所述导电焊垫区域上方的第一区域暴露；
在所述第一区域上形成导电焊垫加厚层。
3.如权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域上形成导电焊垫加厚层之后，还包括：
去除所述隔离层；
去除所述第一金属层中位于所述隔离层下方的第二区域。
4.如权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域上形成导电焊垫加厚层，包括：
采用电镀工艺或原子层沉积工艺在所述第一区域上形成导电焊垫加厚层。
5.如权利要求1-4中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，提供一导电基板，包括：
提供一玻璃基板；
采用溅镀工艺在所述玻璃基板上形成导电线路层，所述导电线路层上具有导电焊垫区域。
6.如权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述导电线路层包括至少两层第二金属层，相邻两层第二金属层之间具有绝缘层，相邻两层第二金属层之间通过第三金属层连通，所述绝缘层与所述第三金属层同层设置。
7.如权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述采用溅镀工艺在所述玻璃基板上形成导电线路层之后，还包括：
在所述导电线路层上形成一保护层。
8.如权利要求7所述的线路板制作方法，其特征在于，在所述导电焊垫区域上形成导电焊垫加厚层之前，还包括：
对所述保护层进行光刻处理，暴露所述导电线路层上的导电焊垫区域。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用如权利要求1-8中任一项所述的线路板制作方法制得。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的线路板。
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