[发明专利]一种晶圆表面清洗的方法

权利要求书

1.一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，包含如下步骤：

提供晶圆且该晶圆正面贴附保护胶，将该晶圆放入适用尺寸之晶舟盒内，接着将该晶舟盒放置入清洗机构，藉由清洗机构中清洗区内的顶出部，使晶舟盒能依预设角度放置于清洗区内且让晶圆能完全被清洗液完整清洗洁净。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，该晶舟盒为铁氟龙晶舟盒；晶舟盒内放晶圆尺寸为4in、5in、6in、8in与12in中任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，晶舟盒内所置放的晶圆片数依据清洗要求不同而置放。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，晶舟盒内设有若干个置入槽，晶舟盒的盒体的前端侧壁和后端侧壁的顶部均设有固定件，所述的固定件之间设有手把部以便提拿。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，清洗机构依功分别设有抛光槽与清洗槽，所述抛光槽内所使用的清洗液为硝酸、醋酸、氢氟酸中的一种或者多种；清洗槽内所使用的清洗液为纯水；清洗槽运转的纯水阻值至少为1MΩ以上。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，清洗机构设有置入口可供置入晶舟盒，并设有清洗区可供放置晶舟盒，并于清洗区内设有一顶出部可供置入的晶舟盒放置，所述顶出部设有一个承载面，该承载面底部设有一个调节件可供承载面依据需求调整置入晶舟盒的倾斜角度。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，顶出部的角度设定为使晶圆的贴胶面倚靠晶舟盒前端部的方向。

8.根据权利要求6所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，承载面及顶出部可依各种形状与形式设于清洗区。

9.根据权利要求4所述的一种晶圆表面清洗的方法，其特征在于，晶圆放置于晶舟盒内其贴胶面面向前端；6in及其以下尺寸晶圆平边于晶舟盒内朝上摆放；8in及以上尺寸晶圆Notch于晶舟盒内朝左摆放；晶圆放置于晶舟盒内为间隔摆放；圆间隔放置且且最靠近端部的晶圆为晶圆样品。