[发明专利]半导体工艺设备及其基座提升机构

说明书

本申请公开一种半导体工艺设备及其基座提升机构，所公开的基座提升机构包括基座支撑轴、抱紧装置、提升装置和电气盒，其中：所述抱紧装置包括第一抱紧组件，所述第一抱紧组件包括第一抱紧块和第二抱紧块，所述电气盒与所述第一抱紧块相连，所述提升装置与所述第一抱紧块相连；在第一状态下，所述第一抱紧块与所述第二抱紧块可拆卸相连，且所述第一抱紧块与所述第二抱紧块抱紧所述基座支撑轴；在第二状态下，所述第二抱紧块与所述第一抱紧块分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴可分离。上述方案可以解决在基座支撑轴与抱紧装置分离时，拆卸电气盒存在难度较大、操作不便，以及拆卸电气盒存在可靠性的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备及其基座提升机构。

背景技术

在半导体工艺设备中，基座主要用于承载待加工部件(例如晶圆)和对待加工部件进行加热或冷却。基座提升机构用于驱动基座进行升降。

在相关技术中，基座提升机构包括基座支撑轴、抱紧装置、提升装置和电气盒。基座与基座支撑轴相连，在对基座进行检查时，需要将基座支撑轴进行拆卸。基座支撑轴与抱紧装置相连，抱紧装置通常抱紧在基座支撑轴上，以使提升装置驱动抱紧装置带动基座支撑轴升降，抱紧装置还连接有电气盒。在需要将基座支撑轴与抱紧装置拆卸时，通常需要先将电气盒从抱紧装置上拆卸下来，才能实现抱紧装置与基座支撑轴的分离。由于电气盒设置的位置空间相对较小，在拆卸电气盒时拆卸难度较大，且操作不便，同时，电气盒内有大量的水路、气路，拆卸电气盒也存在可靠性的问题。

发明内容

本发明公开了一种半导体工艺设备及其基座提升机构，以解决在基座支撑轴与抱紧装置分离时，拆卸电气盒存在拆卸难度较大，且操作不便，以及拆卸电气盒存在可靠性的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请公开一种半导体工艺设备，包括基座支撑轴、抱紧装置、提升装置和电气盒，其中：

所述抱紧装置包括第一抱紧组件，所述第一抱紧组件包括第一抱紧块和第二抱紧块，所述电气盒与所述第一抱紧块相连，所述提升装置与所述第一抱紧块相连；

在第一状态下，所述第一抱紧块与所述第二抱紧块可拆卸相连，且所述第一抱紧块与所述第二抱紧块抱紧所述基座支撑轴，所述提升装置可驱动所述抱紧装置带动所述基座支撑轴升降；

在第二状态下，所述第二抱紧块与所述第一抱紧块分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴可分离。

第二方面，本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室，所述工艺腔室中设置有用于承载晶圆的基座，还包括第一方面所述的基座提升机构，所述基座提升机构用于驱动所述基座升降。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例公开的基座提升机构通过将第一抱紧组件设置为第一抱紧块与第二抱紧块，使得第一抱紧块与提升装置相连，电气盒和第一抱紧块相连，进而使得在第一状态下，第一抱紧块和第二抱紧块可拆卸相连且抱紧基座支撑轴，从而使得提升装置可以驱动抱紧装置带动基座支撑轴进行升降，从而可以实现基座支撑轴带动基座进行升降；在第二状态下，通过将第一抱紧块与第二抱紧块分离，使得抱紧装置可以与基座支撑轴分离，此时，第一抱紧块还与提升装置相连，电气盒与第一抱紧块相连，使得在拆卸基座支撑轴时不再需要将电气盒进行拆卸，从而可以避免拆卸电气盒时由于空间有限，以及由于电气盒内有大量水路、气路等存在拆卸难度大的问题，同时也提高了整体的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例公开的一种基座提升机构在第一状态时的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的一种基座提升机构在第二状态时的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的一种基座提升机构在第一状态下的另一种结构示意图；