[发明专利]半导体工艺设备及其基座提升机构

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的基座提升机构，其特征在于，包括基座支撑轴(100)、抱紧装置、提升装置和电气盒(300)，其中：

所述抱紧装置包括第一抱紧组件，所述第一抱紧组件包括第一抱紧块(210)和第二抱紧块(220)，所述电气盒(300)与所述第一抱紧块(210)相连，所述提升装置与所述第一抱紧块(210)相连；

在第一状态下，所述第一抱紧块(210)与所述第二抱紧块(220)可拆卸相连，且所述第一抱紧块(210)与所述第二抱紧块(220)抱紧所述基座支撑轴(100)，所述提升装置可驱动所述抱紧装置带动所述基座支撑轴(100)升降；

在第二状态下，所述第二抱紧块(220)与所述第一抱紧块(210)分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴(100)可分离。

2.根据权利要求1所述的基座提升机构，其特征在于，所述提升装置包括移动悬臂(400)，所述移动悬臂(400)与所述第一抱紧块(210)相连，所述电气盒(300)设于所述第一抱紧块(210)背向所述移动悬臂(400)的一侧，所述电气盒(300)、所述移动悬臂(400)和所述第一抱紧块(210)围成安装空间(500)，其中：

在所述第一状态下，所述第二抱紧块(220)插接于所述安装空间(500)之内，且所述第一抱紧块(210)与所述第二抱紧块(220)对接，且两者通过第一锁紧螺栓(230)可拆卸相连；

在所述第二状态下，所述第二抱紧块(220)可从所述安装空间(500)内移出，以与所述第一抱紧块(210)分离。

3.根据权利要求2所述的基座提升机构，其特征在于，所述电气盒(300)设有螺纹连接件(310)，所述螺纹连接件(310)位于所述安装空间(500)之内，所述螺纹连接件(310)包括螺纹杆和连接于所述螺纹杆的第一端的螺帽，所述螺纹杆的第二端连接于所述电气盒，所述螺帽与所述电气盒间隔设置；

所述第二抱紧块(220)开设有沿其插接方向延伸的条形孔(221)，所述条形孔(221)的一端为开口端，所述开口端用以供所述螺纹杆穿过；

在所述第一状态下，所述螺纹杆经所述开口端滑入所述条形孔(221)中，且所述第二抱紧块(220)通过所述螺纹杆与所述条形孔(221)的导向配合，插接至所述安装空间(500)之内，所述第二抱紧块(220)定位于所述螺帽与所述电气盒(300)之间；

在所述第二状态下，所述螺纹杆与所述条形孔(221)分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴(100)可分离。

4.根据权利要求1所述的基座提升机构，其特征在于，所述提升装置包括移动悬臂(400)，所述移动悬臂(400)与所述第一抱紧块(210)相连，所述电气盒(300)设于所述第一抱紧块(210)背向所述移动悬臂(400)的一侧；

所述抱紧装置还包括第二抱紧组件，所述第二抱紧组件包括第三抱紧块(240)和第四抱紧块(250)，其中：

在所述第一状态下，所述第三抱紧块(240)和所述第四抱紧块(250)可拆卸相连，且所述第三抱紧块(240)和所述第四抱紧块(250)抱紧所述基座支撑轴(100)，所述移动悬臂(400)被夹设在所述第一抱紧组件与所述第二抱紧组件之间；

在所述第二状态下，所述第三抱紧块(240)与所述第四抱紧块(250)分离。

5.根据权利要求4所述的基座提升机构，其特征在于，所述移动悬臂(400)设有贯穿设置的连接孔，所述连接孔包括同心设置的第一孔段(410)和第二孔段(420)，所述第一孔段(410)的直径大于所述第二孔段(420)的直径，且所述第一孔段(410)与所述第二孔段(420)在连接处形成限位台阶面(430)，所述移动悬臂(400)与所述第一抱紧块(210)通过连接件(600)连接，所述连接件(600)包括连接部(620)和抵接部(610)，所述连接部(620)穿过所述连接孔与所述第一抱紧块(210)连接，所述抵接部(610)位于所述第一孔段(410)；

在所述第一状态下，所述抵接部(610)远离所述限位台阶面(430)，且抵接于所述第三抱紧块(240)；

在所述第二状态下，所述抵接部(610)与所述限位台阶面(430)相接，以使所述第一抱紧块(210)与所述移动悬臂(400)相连。