[发明专利]一种半导体设备真空管的冷却结构

说明书

本发明公开了一种半导体设备真空管的冷却结构，所述冷却结构包括：夹套，所述夹套包裹设置于真空管的外侧，并与所述真空管的管壁形成冷却流道空间；泵体，所述泵体设置于真空管的管体之上；冷却系统，所述冷却系统同夹套与真空管形成的冷却流道空间连通，并循环为所述流道空间提供冷却液；洗涤器，所述洗涤器设置于所述泵体的下游，并配置为对流入其中的凝结颗粒物进行洗出。通过本冷却结构设计使得真空管的凝结物能够快速形成，以便所述凝结物能够被快速洗出，进而防止凝结颗粒附着沉积于整个真空管内。

技术领域

本发明属于半导体设备真空管冷却领域，尤其涉及一种半导体设备真空管的冷却结构。

背景技术

目前，半导体生产工艺中(例如CVD，PECVD，ETCH)有大量的可凝生成物的生成。而一个洁净的半导体真空管道可以大大增加设备的利用率，延长真空泵的寿命，提高成品的良率，并减少后期维修以及维修过程操作工人和有毒气体的接触。

现有技术为了避免了管道的堵塞，以保证半导体生产设备的正常运行，多通过加热处理来控制可凝颗粒在真空管的累积。

例如，专利：一种用于半导体真空管道加热的电磁加热装置(202020966219.8)，公开了：为解决现有技术对于半导体真空管道的加热效率低、会造成环境温度上升、使用寿命短以及存在安全隐患的问题。所述加热体包括内筒、海绵和水道，内筒包括内层内筒和外层内筒，内层内筒的高度低于外层内筒的高度，水道位于内层内筒和外层内筒中间的下端，海绵位于内层内筒上端和外层内筒内侧位置，海绵与外层内筒内侧面贴合固定，海绵与内层内筒上端面贴合固定，所述加热体的中间放置有半导体真空管道，内层内筒的内侧面和海绵的内侧面均与半导体真空管道外侧面贴合。

专利：一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器(201620570457.0)，公开的卡扣式加热器，其包括第一加热半环和第二加热半环，所述第一加热半环和第二加热半环均包括高导热内衬，所述高导热内衬上具有用于容置待加热法兰的卡槽，且所述高导热内衬上贴设有发热膜，所述高导热内衬和发热膜外包覆有气凝胶保温层，且所述第一加热半环和第二加热半环均通过连接线连接有接插件，所述接插件插接于电源上给发热膜供电。上述卡扣式加热器将发热膜紧贴在高导热内衬上，使得即使在局部接触的情况下，加热器内表面的温度仍然非常均匀。从而大大延长了加热器的寿命。同时，真正使得卡扣的温度和直管的温度非常接近，彻底消除了由于局部低温所导致的卡扣堵塞的问题。

但是，现有技术的处理方式，因为可凝物质仍处于真空管道内，通过加热处理仍然无法避免可凝颗粒在管道上累积和附着。因此，亟需一种能够尽可能降低真空管体内可凝物质，从而降低可凝颗粒累积的处理装置。

发明内容

本发明的目的在于，为克服现有技术缺陷，提供了一种半导体设备真空管的冷却结构，通过本冷却结构设计使得真空管的凝结物能够快速形成，以便所述凝结物能够被快速洗出，进而防止凝结颗粒附着沉积于整个真空管内。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

一种半导体设备真空管的冷却结构，所述冷却结构包括：夹套，所述夹套包裹设置于真空管的外侧，并与所述真空管的管壁形成冷却流道空间；泵体，所述泵体设置于真空管的管体之上；冷却系统，所述冷却系统同夹套与真空管形成的冷却流道空间连通，并循环为所述流道空间提供冷却液；洗涤器，所述洗涤器设置于所述泵体的下游，并配置为对流入其中的凝结颗粒物进行洗出。

根据一个优选的实施方式，经冷却系统流入冷却流道空间的冷却液的温度为-30℃～30℃。

根据一个优选的实施方式，所述冷却系统包括制冷器、换热器、进液管、出液管和冷却液；所述制冷器经进液管与所述冷却流道空间相连通；所述出液管一端与冷却流道空间连通另一端与换热器连通，且所述换热器与制冷器相连；所述冷却液位于制冷器、换热器、进液管和出液管的腔体内。

根据一个优选的实施方式，所述换热器不限于采用浮头式换热器、固定管板式换热器、U形管板换热器和板式换热器。