[发明专利]一种半导体设备真空管的冷却结构在审
| 申请号： | 202111303470.1 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN116092966A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 徐康元 | 申请（专利权）人： | 成都高真科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 陈法君 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 真空管 冷却 结构 | ||
1.一种半导体设备真空管的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括：
夹套(201)，所述夹套(201)包裹设置于真空管(102)的外侧，并与所述真空管(102)的管壁形成冷却流道空间；
泵体(202)，所述泵体(202)设置于真空管(102)的管体之上；
冷却系统(203)，所述冷却系统(203)同夹套(201)与真空管(102)形成的冷却流道空间连通，并循环为所述流道空间提供冷却液；
洗涤器(204)，所述洗涤器(204)设置于所述泵体(202)的下游，并配置为对流入其中的凝结颗粒物进行洗出。
2.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，经冷却系统(203)流入冷却流道空间的冷却液的温度为-30℃～30℃。
3.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述冷却系统(203)包括制冷器、换热器、进液管、出液管和冷却液；
所述制冷器经进液管与所述冷却流道空间相连通；所述出液管一端与冷却流道空间连通另一端与换热器连通，且所述换热器与制冷器相连；所述冷却液位于制冷器、换热器、进液管和出液管的腔体内。
4.如权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，所述换热器不限于采用浮头式换热器、固定管板式换热器、U形管板换热器和板式换热器。
5.如权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，所述制冷器不限于采用半导体制冷器。
6.如权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，所述进液管和出液管不限于采用塑料管体构成。
7.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述冷却液不限于为冷却水。
8.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述夹套(201)的形状和结构基于待冷却的真空管的形状设置。
9.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述夹套(201)的材质为聚四氟乙烯、橡胶或PVC中的一种或多种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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