[发明专利]高密度LED面板和高密度LED面板组装方法在审
| 申请号： | 202111257548.0 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113964113A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘玉祥 | 申请（专利权）人： | 广州市紫霏洋电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 黄晚华 |
| 地址： | 510145 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 led 面板 组装 方法 | ||
1.高密度LED面板，其特征在于，包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。
2.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，相紧贴的所述焊接盘之间相连接形成一个整体。
3.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述焊接盘厚度小于所述LED芯片的厚度。
4.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述底板的厚度大于所述焊接盘的厚度，且所述底板为非透光材料制成。
5.如权利要求1所述高密度LED面板，其特征在于，所述LED芯片至少包括两种色温的规格。
6.如权利要求5所述高密度LED面板，其特征在于，不同色温的所述LED芯片间隔分布。
7.如权利要求5所述高密度LED面板，其特征在于，不同色温的所述LED芯片的接线端口正反接，使得不同色温的所述LED芯片呈反向并联。
8.如权利要求7所述高密度LED面板，其特征在于，每两个发光件形成一个并联组，并联组包括两个不同色温的所述LED芯片，多个并联组的所述焊接盘首尾相拼接，形成串联形式。
9.高密度LED面板组装方法，其特征在于，包括如下步骤，
焊接盘安装到底板上，且焊接盘呈条状排列，且至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴；
LED芯片焊接在两个焊接盘之间，使得相邻的LED芯片之间的所述焊接盘相连接，散热时一个LED芯片可以利用多个焊接盘散热。
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