[发明专利]一种半导体生产用清洗设备在审
申请号: | 202111235430.8 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN114188242A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 鲁强 | 申请(专利权)人: | 鲁强 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 清洗 设备 | ||
本发明公开了一种半导体生产用清洗设备,所述半导体生产用清洗设置包括:底板和所述底板上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱,所述支撑柱用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定;驱动部件,所述驱动部件包括安装架,所述安装架呈口字形设置,且固定在两个所述支撑柱之间,本发明在夹持部件旋转的时固定在旋转杆上的行星齿与固定集水腔上的太阳齿啮合,在太阳齿不动的情况下,夹持部件在围绕集水腔旋转的同时自身也在转动,能够配合集水腔上的雾化喷口喷出的清洗液,达到对半导体板更好的清洗效果。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体生产用清洗设备。
背景技术
半导体清洗设备直接影响集成电路的成品率,是贯穿半导体产业链的重要环节,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节,清洗工序的数量和重要性会继续提升,清洗设备的需求量也将相应增加。
随着半导体片的大量生产,在厂房内生产与加工时容易沾染较多的灰尘以及材料残渣,从而生产出来后需要半导体片表面进行清理,但现有对半导体片进行清理时,由于角度原因不能够完全的对整个半导体片清洗,使得清洗效果较差。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中以下缺点,在厂房内生产与加工时容易沾染较多的灰尘以及材料残渣,从而生产出来后需要半导体片表面进行清理,但现有对半导体片进行清理时,由于角度原因不能够完全的对整个半导体片清洗,使得清洗效果较差,而提出的一种半导体生产用清洗设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种半导体生产用清洗设备,所述半导体生产用清洗设置包括:
底板和所述底板上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱,所述支撑柱用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定;
驱动部件,所述驱动部件包括安装架,所述安装架呈口字形设置,且固定在两个所述支撑柱之间;
旋转部件,所述旋转部件包括转盘,所述转盘转动连接在所述安装架上端,所述旋转部件用于半导体在清洗时起到旋转的作用;
夹持部件,所述夹持部件设置在所述转盘上侧,所述夹持部件用于对半导体进行夹持、固定;
液压部件,所述液压部件安装在所述底板上,所述液压部件用于对所述半导体进行清洗。
优选的,所述驱动部件还包括第一齿轮、往复丝杆、推杆、丝帽,所述往复丝杆横向贯穿且转动连接在所述安装架其中一侧壁上,所述第一齿轮固定连接在所述往复丝杆上,所述丝帽螺纹连接在所述往复丝杆上,两个所述推杆其中一端均固定连接在所述丝帽侧壁上,且位于所述往复丝杆上下两侧。
优选的,所述旋转部件还包括第二齿轮、齿环,所述安装架上侧壁上开设有通孔,所述第二齿轮转动连接在所述通孔内,所述齿环固定连接在所述转盘下侧壁上,所述第二齿轮上下两侧分别啮合连接在所述齿环与所述第一齿轮上。
优选的,所述夹持部件包括旋转杆、固定块、连接板、弹簧、夹块,所述连接板固定连接在两个所述固定块之间,所述旋转杆呈环形阵列且转动连接在所述转盘上表面,位于下侧的所述固定块固定连接在所述旋转杆上,两个所述固定块两端均竖直贯穿设有拉杆,所述弹簧固定连接在所述拉杆其中一端与所述固定块之间,所述拉杆另一端固定连接有用于夹持半导体用的夹块。
优选的,所述液压部件包括集水腔、气囊、储水腔,所述储水腔固定连接在所述底板上,所述气囊固定连接在所述安装架上下两侧壁之间,所述气囊与所述储水腔之间固定连通有进水管,所述集水腔竖直贯穿转盘,且固定连接在所述安装架上,所述集水腔与所述气囊之间固定连通有输水管。
优选的,所述集水腔上开设有多个用于清洗半导体用的雾化喷口,所述气囊其中一侧壁固定连接在所述推杆远离所述丝帽的一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造