[发明专利]一种半导体生产用清洗设备

权利要求书

1.一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述半导体生产用清洗设置包括：

底板(1)和所述底板(1)上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱(2)，所述支撑柱(2)用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定；

驱动部件，所述驱动部件包括安装架(5)，所述安装架(5)呈口字形设置，且固定在两个所述支撑柱(2)之间；

旋转部件，所述旋转部件包括转盘(7)，所述转盘(7)转动连接在所述安装架(5)上端，所述旋转部件用于半导体在清洗时起到旋转的作用；

夹持部件，所述夹持部件设置在所述转盘(7)上侧，所述夹持部件用于对半导体进行夹持、固定；

液压部件，所述液压部件安装在所述底板(1)上，所述液压部件用于对所述半导体进行清洗。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于,所述驱动部件还包括第一齿轮(3)、往复丝杆(4)、推杆(6)、丝帽(18)，所述往复丝杆(4)横向贯穿且转动连接在所述安装架(5)其中一侧壁上，所述第一齿轮(3)固定连接在所述往复丝杆(4)上，所述丝帽(18)螺纹连接在所述往复丝杆(4)上，两个所述推杆(6)其中一端均固定连接在所述丝帽(18)侧壁上，且位于所述往复丝杆(4)上下两侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述旋转部件还包括第二齿轮(20)、齿环(21)，所述安装架(5)上侧壁上开设有通孔(19)，所述第二齿轮(20)转动连接在所述通孔(19)内，所述齿环(21)固定连接在所述转盘(7)下侧壁上，所述第二齿轮(20)上下两侧分别啮合连接在所述齿环(21)与所述第一齿轮(3)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述夹持部件包括旋转杆(22)、固定块(13)、连接板(24)、弹簧(25)、夹块(26)，所述连接板(24)固定连接在两个所述固定块(13)之间，所述旋转杆(22)呈环形阵列且转动连接在所述转盘(7)上表面，位于下侧的所述固定块(13)固定连接在所述旋转杆(22)上，两个所述固定块(13)两端均竖直贯穿设有拉杆(23)，所述弹簧(25)固定连接在所述拉杆(23)其中一端与所述固定块(13)之间，所述拉杆(23)另一端固定连接有用于夹持半导体用的夹块(26)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述液压部件包括集水腔(10)、气囊(15)、储水腔(17)，所述储水腔(17)固定连接在所述底板(1)上，所述气囊(15)固定连接在所述安装架(5)上下两侧壁之间，所述气囊(15)与所述储水腔(17)之间固定连通有进水管(16)，所述集水腔(10)竖直贯穿转盘(7)，且固定连接在所述安装架(5)上，所述集水腔(10)与所述气囊(15)之间固定连通有输水管(14)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述集水腔(10)上开设有多个用于清洗半导体用的雾化喷口(11)，所述气囊(15)其中一侧壁固定连接在所述推杆(6)远离所述丝帽(18)的一端。

7.根据权利要求5所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述集水腔(10)顶端转动连接有用于固定所述夹持部件用的固定盘(12)，所述旋转杆(22)固定连接在所述固定盘(12)下侧壁上。

8.根据权利要求5所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述集水腔(10)下端固定连接有太阳齿(9)，位于下端所述旋转杆(22)上均固定连接有行星齿(8)，所述太阳齿(9)啮合连接在所述行星齿(8)上。

9.根据权利要求5所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述进水管(16)与所述输水管(14)上均开设有单向阀。