[发明专利]一种三维存储器及其制作方法在审
申请号: | 202111127536.6 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN113889478A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 张中;韩玉辉;孔翠翠;张坤 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
1.一种三维存储器,其特征在于,包括:
叠层结构,包括在垂直方向上交替堆叠的栅线层与电介质层;
虚设结构,沿垂直方向贯穿所述叠层结构,所述虚设结构包括第一虚设部与第二虚设部;
栅线缝隙,沿垂直方向贯穿所述叠层结构,所述栅线缝隙的一端伸入由所述第一虚设部与/或所述第二虚设部形成的间隙中。
2.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于:所述第一虚设部与所述第二虚设部中的至少一个与所述栅线缝隙在水平面上的投影部分重叠,在垂直于所述栅线缝隙的延伸方向上,所述虚设结构与所述栅线缝隙在水平面上的投影的重叠部分的宽度为M,所述栅线缝隙的宽度为N,其中,M0.1N。
3.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于:所述第一虚设部与所述第二虚设部之间独立设置,所述间隙位于所述第一虚设部和所述第二虚设部之间。
4.根据权利要求3所述的三维存储器,其特征在于:所述第一虚设部及所述第二虚设部沿所述栅线缝隙的延伸方向平行设置。
5.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于:所述间隙位于所述第一虚设部和所述第二虚设部之间,所述虚设结构还包括第三虚设部,所述第三虚设部位于所述间隙中并与所述第一虚设部及所述第二虚设部连接,且所述第三虚设部与所述栅线缝隙间隔预设距离。
6.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于:所述间隙分别位于所述第一虚设部围成的区域以及所述第二虚设部围成的区域,所述虚设结构还包括第三虚设部,所述第三虚设部位于所述第一虚设部及所述第二虚设部之间且分别与所述第一虚设部和所述第二虚设部连接,且所述第三虚设部与所述栅线缝隙间隔预设距离。
7.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于:所述间隙位于所述第一虚设部和所述第二虚设部之间,所述虚设结构还包括第三虚设部,所述第三虚设部连接于所述第一虚设部远离所述栅线缝隙的一端及所述第二虚设部远离所述栅线缝隙的一端,且所述第三虚设部与所述栅线缝隙间隔预设距离。
8.根据权利要求1-7任一项所述的三维存储器,其特征在于:所述三维存储器包括在第二水平方向上依次设置的核心区和台阶区,所述栅线缝隙包括位于所述核心区的第一栅线缝隙,所述第一栅线缝隙朝向所述台阶区的一端连接有一所述虚设结构。
9.根据权利要求1-7任一项所述的三维存储器,其特征在于:所述三维存储器包括在第一水平方向上由所述栅线缝隙将所述叠层结构进行划分的多个区块,所述区块包括在第二水平方向上依次设置的第一核心区、台阶区及第二核心区,所述第一水平方向与所述第二水平方向相互垂直。
10.根据权利要求9所述的三维存储器,其特征在于:多个区块包括相邻的第一区块和第二区块,所述栅线缝隙包括位于所述第一区块与所述第二区块之间且位于所述第一核心区的第一栅线缝隙,所述栅线缝隙包括位于所述第一区块与所述第二区块之间且位于所述第二核心区的第二栅线缝隙,所述第一栅线缝隙朝向所述台阶区的一端连接有一所述虚设结构,所述第二栅线缝隙朝向所述台阶区的一端连接有一所述虚设结构。
11.根据权利要求10所述的三维存储器,其特征在于:所述间隙位于所述第一虚设部和所述第二虚设部之间,所述虚设结构还包括第三虚设部,所述第三虚设部连接于所述第一虚设部远离所述栅线缝隙的一端及所述第二虚设部远离所述栅线缝隙的一端,且所述第三虚设部与所述栅线缝隙间隔预设距离。
12.根据权利要求10所述的三维存储器,其特征在于:所述栅线缝隙包括位于所述第一区块远离所述第二区块的一侧的多条间隔的第三栅线缝隙以及位于所述第二区块远离所述第一区块的一侧的多条间隔的第四栅线缝隙,所述第三栅线缝隙和所述第四栅线缝隙位于所述台阶区,相邻两条所述第三栅线缝隙之间通过所述虚设结构连接;相邻两条所述第四栅线缝隙之间通过所述虚设结构连接。
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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