[发明专利]芯片贴装结构及方法

说明书

本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。

技术领域

本发明涉及半导体器件的技术领域，尤其涉及一种芯片贴装结构及方法。

背景技术

随着现代科技的发展，半导体封装得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。

在半导体器件中，金属键合线起到连接芯片传递电信号的功能，不同芯片与芯片，芯片 与框架之间所用键合线的参数也有区别。目前对于功率侧芯片的主要键合线为铝线或者铜 线。铝线成本低，线径更大，键合质量好，对芯片损伤小，但抗剪强度差，且铝线的可靠性 与导电性低。铜线拥有更优异的抗剪强度，且铜线的可靠性与导电性更强，但铜线的成本高。

发明内容

本发明提供了一种芯片贴装结构及方法，以解决上述现有技术中单独使用铝线或者铜线 存在不能同时满足低成本、高导电性以及高可靠性的技术问题。

第一方面，本发明提供的芯片贴装结构，包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片， 所述键合线包括相互连接的铜线和铝线。

可选地，所述铝线包覆于所述铜线外表面。

可选地，所述铝线完全包覆所述铜线外表面。

可选地，所述铝线通过超声键合的方式与所述芯片连接。

可选地，还包括基座，所述芯片连接于所述基座一侧，所述键合线连接于相邻所述芯片 之间，以及/或者，所述芯片与所述基座之间。

可选地，所述基座为：框架和焊盘中任一个。

可选地，所述芯片焊接于所述基座一侧。

可选地，所述芯片通过焊膏焊接于所述基座一侧。

可选地，还包括散热片，所述散热片连接于所述基座背离所述芯片的一侧。

可选地，所述基座与所述散热片之间具有绝缘导热胶层。

第二方面，本发明提供的芯片贴装方法，包括以下步骤：

通过连接铝线和铜线的方式制备键合线；

准备芯片；

将芯片与键合线连接。

在所述将芯片与键合线连接的步骤中，具体为：采用超声键合的方式对铝线和芯片进行 连接。

在准备芯片的步骤中，还包括：准备基座，在基座的一侧涂锡膏，芯片通过锡膏焊接于 基座的一侧。

在准备基座的步骤之后，还包括：在基座背离芯片的一侧涂覆绝缘导热胶形成绝缘导热 胶层，并在绝缘导热胶层背离基座的一侧贴散热片。

本发明实施例提供的上述芯片贴装结构及方法与现有技术相比具有如下优点：

本发明实施例提供的芯片贴装结构，包括芯片和键合线，键合线与芯片相连接且键合 线由铝线和铜线连接而成，相较于现有技术的键合线采用单一的铜线或者铝线制成，本发明 的键合线，一方面，相较于单铜线，铝线的加入降低了成本，另一方面，相较于单铝线，铜 线的延展性更好，因此铜线的加入提升了抗剪能力，并且由于铜线自身的特性，极大可靠性 与导电性，在增加熔断电流的同时，针对不同规格的芯片产品，单根键合线可承受的电流更 大，由于承受电流能力的增大，面对大电流产品(例如大功率大模块)所需键合线的数量也 能降低，能很好地控制成本。