[发明专利]芯片贴装结构及方法

权利要求书

1.一种芯片贴装结构，其特征在于，包括：

芯片；以及，

键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装结构，其特征在于，所述铝线包覆于所述铜线外表面。

3.根据权利要求1或2所述的芯片贴装结构，其特征在于，所述铝线完全包覆所述铜线外表面。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装结构，其特征在于，还包括基座，所述芯片连接于基座一侧，所述键合线连接于相邻所述芯片之间，以及/或者，所述芯片与所述基座之间。

5.根据权利要求4所述的芯片贴装结构，其特征在于，所述基座为：框架和焊盘中任一个。

6.根据权利要求4所述的芯片贴装结构，其特征在于，所述芯片焊接于所述基座一侧。

7.根据权利要求4或6所述的芯片贴装结构，其特征在于，所述芯片通过焊膏焊接于所述基座一侧。

8.根据权利要求1所述的芯片贴装结构，其特征在于，还包括散热片，所述散热片连接于基座背离所述芯片的一侧。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装结构，其特征在于，所述基座与所述散热片之间具有绝缘导热胶层。

10.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过连接铝线和铜线的方式制备键合线；

准备芯片；

将芯片与键合线连接。

11.根据权利要求10所述的芯片贴装方法，其特征在于，在所述将芯片与键合线连接的步骤中，具体为：

采用超声键合的方式对铝线和芯片进行连接。

12.根据权利要求10所述的芯片贴装方法，其特征在于，在准备芯片的步骤中，还包括：准备基座，在基座的一侧涂锡膏，芯片通过锡膏焊接于基座的一侧。

13.根据权利要求12所述的芯片贴装方法，其特征在于，在准备基座的步骤之后，还包括：在基座背离芯片的一侧涂覆绝缘导热胶形成绝缘导热胶层，并在绝缘导热胶层背离基座的一侧贴散热片。